电池片和组件的缺陷检测直接关系到良率。传统算法对单一缺陷类型效果尚可，但面对形态和尺度多变的复合缺陷泛化能力不足。DSTEK可在EL（电致发光）图像中自动检出此类缺陷，并同步提供硅片上下料自动化。
检测范围
我们检测什么
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硅片来料
尺寸、线痕、翘曲、破损、隐裂和脏污；插片时的破片、叠片和角度
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PECVD后
镀膜色差及表面缺陷——白斑、脏污、片内及片间色差、边缘翘曲、刻蚀印
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丝网印刷
断栅、印刷偏移、栅线宽度、背场脱落、漏浆
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PL / EL
背膜脏污和吸盘印、正膜划伤和白斑、印刷后隐裂
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组件EL
线状及十字隐裂、黑角、黑斑
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硅片搬运
上下料自动化；插片时的破片、叠片和角度
应用案例
代表性检测项目
以下仅为我们在产线上实际完成的部分项目，并非全部。面对新的检测对象，我们采用同样的方法。
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单晶/多晶硅片检测
尺寸、线痕、翘曲、破损、隐裂、脏污
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立式花篮检测
碎片、错片、叠片或厚片、插片不平衡（高度差超过20mm）
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PECVD镀膜检测
白斑、脏污、片内及整体色差、边缘翘曲、刻蚀印
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SE电极电池片检测
二维基准偏差±15μm
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丝网印刷检测
断栅、印刷偏移、栅线宽度、背场脱落、背电极偏移、漏浆
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电池片分色
判断晶硅颜色深浅与分布，分选至8–24个料盒
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接线盒激光焊接
焊头引导定位、汇流条平整度检测、焊后质量检测
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组件串焊EL
线状及十字隐裂、黑角和黑斑
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硅片自动上下料
光伏硅片上下料产线自动化
检测图像
系统看到的画面
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我们的优势
我们在该行业的独到之处
- 01 专为EL和PL图像构建的深度学习模型
- 02 以±15μm为基准的精密测量
- 03 检测与硅片搬运自动化整线供应
其他行业
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