Solución industrial
Fotovoltaica
Desde la recepción de obleas hasta la inspección EL de módulos.
La detección de defectos en celdas y módulos repercute directamente en el rendimiento productivo. Los algoritmos convencionales resuelven bien un único tipo de defecto, pero generalizan mal ante defectos compuestos que varían en forma y escala. DSTEK los detecta automáticamente en imágenes de electroluminiscencia y suministra además la automatización de carga y descarga de obleas.
Alcance
Qué inspeccionamos
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Recepción de obleas
Tamaño, marcas de sierra, curvatura, roturas, microfisuras y contaminación; roturas, solapamientos y ángulo durante la inserción en cestas
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Post-PECVD
Variación de color del recubrimiento y defectos superficiales: puntos blancos, contaminación, diferencias de color dentro de una celda y entre celdas, curvatura del borde, marcas de grabado
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Serigrafía
Cortes en la rejilla, desplazamiento de impresión, ancho de línea, delaminación del campo posterior, fuga de pasta
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PL / EL
Contaminación y marcas de succión en la película posterior, rayaduras y puntos blancos en la película frontal, microfisuras tras la impresión
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EL de módulos
Microfisuras lineales y cruzadas, esquinas negras, puntos negros
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Manipulación de obleas
Automatización de carga y descarga; roturas, solapamientos y ángulo en la inserción en cestas
Aplicaciones
Tareas de inspección representativas
Una selección de lo que hemos puesto realmente en marcha en la línea, no la lista completa. Los nuevos objetivos de inspección se abordan del mismo modo.
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Inspección de obleas mono/poli
Tamaño, marcas de sierra, curvatura, roturas, microfisuras, contaminación
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Inspección de cestas verticales
Fragmentos, obleas incorrectas, obleas solapadas o gruesas, desequilibrio de inserción (diferencia de altura superior a 20 mm)
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Inspección del recubrimiento PECVD
Puntos blancos, contaminación, diferencias de color dentro de la celda y globales, curvatura del borde, marcas de grabado
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Inspección de celdas con electrodo SE
Desviación de referencia bidimensional de ±15μm
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Inspección de serigrafía
Cortes en la rejilla, desplazamiento de impresión, ancho de línea, delaminación del campo posterior, desplazamiento del electrodo posterior, fuga de pasta
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Clasificación de celdas por color
Profundidad y distribución del color del silicio cristalino, clasificadas en 8–24 bandejas
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Soldadura láser de cajas de conexiones
Guiado del cabezal de soldadura, inspección de planitud de las barras colectoras, inspección de calidad tras la soldadura
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EL de soldadura de cadenas de módulos
Microfisuras lineales y cruzadas, esquinas y puntos negros
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Carga/descarga automática de obleas
Automatización de la línea de carga y descarga de obleas solares
Imágenes de inspección
Lo que ve el sistema
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Nuestra ventaja
Lo que aportamos a esta industria
- 01 Modelos de deep learning desarrollados específicamente para imágenes EL y PL
- 02 Medición de precisión con una referencia de ±15μm
- 03 Inspección y automatización de la manipulación de obleas suministradas como una sola línea
Otras industrias
Descubra las demás industrias que atendemos
Qué impulsa esta inspección