Solução industrial

Fotovoltaico

Do recebimento de wafers à inspeção EL de módulos.

A detecção de defeitos em células e módulos afeta diretamente o rendimento. Algoritmos convencionais lidam bem com um único tipo de defeito, mas generalizam mal para defeitos compostos que variam em forma e escala. A DSTEK os detecta automaticamente em imagens de eletroluminescência e fornece também a automação de carga e descarga de wafers.

Escopo

O que inspecionamos

Recebimento de wafers

Tamanho, marcas de serra, arqueamento, quebras, microtrincas e contaminação; quebras, sobreposição e ângulo na inserção no cesto
Pós-PECVD

Variação de cor do revestimento e defeitos de superfície — pontos brancos, contaminação, diferença de cor dentro da célula e entre células, arqueamento de borda, marcas de corrosão
Serigrafia

Interrupções na grade, deslocamento de impressão, largura de linha, delaminação do campo traseiro, vazamento de pasta
PL / EL

Contaminação e marcas de sucção no filme traseiro, riscos e pontos brancos no filme frontal, microtrincas após a impressão
EL de módulos

Microtrincas lineares e cruzadas, cantos pretos, pontos pretos
Manuseio de wafers

Automação de carga e descarga; quebras, sobreposição e ângulo na inserção no cesto

Aplicações

Tarefas de inspeção representativas

Uma seleção do que já executamos de fato na linha — não a lista completa. Novos objetos de inspeção são abordados da mesma forma.

Inspeção de wafers mono/poli

Tamanho, marcas de serra, arqueamento, quebras, microtrincas, contaminação
Inspeção de cestos verticais

Fragmentos, wafers errados, wafers sobrepostos ou espessos, desequilíbrio na inserção (diferença de altura acima de 20 mm)
Inspeção do revestimento PECVD

Pontos brancos, contaminação, diferença de cor dentro da célula e geral, arqueamento de borda, marcas de corrosão
Inspeção de células com eletrodo SE

Desvio de referência bidimensional de ±15μm
Inspeção de serigrafia

Interrupções na grade, deslocamento de impressão, largura de linha, delaminação do campo traseiro, deslocamento do eletrodo traseiro, vazamento de pasta
Classificação de células por cor

Intensidade e distribuição de cor do silício cristalino, classificadas em 8–24 bandejas
Soldagem a laser da caixa de junção

Guia do cabeçote de solda, inspeção de planicidade dos barramentos, inspeção de qualidade pós-solda
EL na soldagem de strings de módulos

Microtrincas lineares e cruzadas, cantos e pontos pretos
Carga/descarga automática de wafers

Automação da linha de carga e descarga de wafers solares