โซลูชันอุตสาหกรรม

โซลาร์เซลล์

ตั้งแต่การรับเวเฟอร์จนถึงการตรวจสอบ EL ของโมดูล

การตรวจจับข้อบกพร่องในเซลล์และโมดูลส่งผลโดยตรงต่อ yield อัลกอริทึมแบบเดิมรับมือกับข้อบกพร่องประเภทเดียวได้ดี แต่ปรับใช้กับข้อบกพร่องแบบผสมที่มีรูปร่างและขนาดแตกต่างกันได้ไม่ดี DSTEK ตรวจจับข้อบกพร่องเหล่านี้โดยอัตโนมัติจากภาพ electroluminescence และจัดหาระบบอัตโนมัติสำหรับโหลดและอันโหลดเวเฟอร์ไปพร้อมกัน

ขอบเขต

สิ่งที่เราตรวจสอบ

การรับเวเฟอร์

ขนาด รอยเลื่อย การโก่ง การแตกหัก รอยร้าวขนาดเล็ก และสิ่งปนเปื้อน การแตกหัก การซ้อนทับ และมุมระหว่างการใส่ตะกร้า
หลัง PECVD

สีเคลือบไม่สม่ำเสมอและข้อบกพร่องบนพื้นผิว — จุดขาว สิ่งปนเปื้อน ความต่างสีภายในเซลล์และระหว่างเซลล์ ขอบโก่ง รอยกัดกรด
Screen printing

เส้นกริดขาด การพิมพ์เยื้อง ความกว้างเส้น back-field หลุดลอก paste รั่ว
PL / EL

สิ่งปนเปื้อนและรอยดูดบนฟิล์มด้านหลัง รอยขีดข่วนและจุดขาวบนฟิล์มด้านหน้า รอยร้าวขนาดเล็กหลังการพิมพ์
EL ของโมดูล

รอยร้าวขนาดเล็กแบบเส้นตรงและแบบกากบาท มุมดำ จุดดำ
การลำเลียงเวเฟอร์

ระบบอัตโนมัติสำหรับโหลดและอันโหลด การแตกหัก การซ้อนทับ และมุมเมื่อใส่ตะกร้า

การใช้งาน

ตัวอย่างงานตรวจสอบ

ส่วนหนึ่งของงานที่เราใช้งานจริงบนไลน์การผลิต — ไม่ใช่รายการทั้งหมด ชิ้นงานใหม่ที่ต้องการตรวจสอบก็ใช้แนวทางเดียวกัน

การตรวจสอบเวเฟอร์ mono/poly

ขนาด รอยเลื่อย การโก่ง การแตกหัก รอยร้าวขนาดเล็ก สิ่งปนเปื้อน
การตรวจสอบตะกร้าแนวตั้ง

เศษแตก เวเฟอร์ผิด เวเฟอร์ซ้อนหรือหนา การใส่ไม่สมดุล (ความต่างระดับเกิน 20mm)
การตรวจสอบการเคลือบ PECVD

จุดขาว สิ่งปนเปื้อน ความต่างสีภายในเซลล์และโดยรวม ขอบโก่ง รอยกัดกรด
การตรวจสอบเซลล์ขั้วไฟฟ้า SE

ค่าเบี่ยงเบนจากจุดอ้างอิงสองมิติ ±15μm
การตรวจสอบ screen print

เส้นกริดขาด การพิมพ์เยื้อง ความกว้างเส้น back-field หลุดลอก ขั้วไฟฟ้าด้านหลังเยื้อง paste รั่ว
การคัดแยกสีเซลล์

ความเข้มและการกระจายสีของซิลิคอนผลึก คัดแยกลงถาด 8–24 ถาด
การเชื่อมเลเซอร์ junction box

การนำทางหัวเชื่อม การตรวจสอบความเรียบของ busbar การตรวจสอบคุณภาพหลังการเชื่อม
EL หลังการเชื่อม string ของโมดูล

รอยร้าวขนาดเล็กแบบเส้นตรงและแบบกากบาท มุมดำ และจุดดำ
การโหลด/อันโหลดเวเฟอร์อัตโนมัติ

ระบบอัตโนมัติสำหรับไลน์โหลดและอันโหลดเวเฟอร์โซลาร์