电池制造涵盖极片、装配和化成，各环节缺陷类型各异，且直接关系到安全。DSTEK结合2D+2.5D+3D成像、专用光学设计和深度学习AI，对方形、软包和圆柱电芯进行外观检测与尺寸测量。
- 40+软包缺陷类型
- 0.025mm3D点间距
- 3支持的电芯类型
检测范围
我们检测什么
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极片
箔材来料、涂布、辊压、模切——针孔、褶皱、氧化斑、敷料凸起
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装配
卷绕、叠片、超声波焊接、顶盖焊接、入壳——炸焊、漏焊、台阶高度
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化成
注液、氦检、老化、X射线、密封钉焊接——漏液、针孔、断焊
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方形
蓝膜气泡、褶皱、破损和翘起；极柱划伤、脏污和焊渣；防爆阀损伤和漏液——30余种
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软包
表面划痕、气泡、压痕、褶皱和破损；封口裂纹和漏液；极耳不良；铝塑膜破损——40余种
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圆柱（18650 / 4680）
凹坑、变形、撞痕和脏污；蓝膜缺陷；极耳孔堵塞、翻折和焊接不良——30余种
应用案例
代表性检测项目
以下仅为我们在产线上实际完成的部分项目，并非全部。面对新的检测对象，我们采用同样的方法。
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箔材来料检测
铝箔针孔、破洞、烧痕、划伤和凸起；铜箔压痕、黑点、褶皱和氧化斑
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涂布检测
漏涂、印痕、针孔、破损、褶皱、敷料凸起
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裸电芯表面检测
隔膜划伤、凸起、褶皱和破损；膜面破损；油污；隔膜脏污
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正负极极耳焊接检测
破损、划伤和褶皱；炸焊、漏焊、凸起、针孔、过焊
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软连接激光焊接
焊印胶带有无、长度和位置；炸点；断焊；错位；焊缝宽度
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Mylar包膜检测
四面边距、焊印面积、热熔不良、胶有无及褶皱
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铝壳检测
平整度、凹陷、划伤、脏污、漏液、鼓胀、极柱脏污和焊渣
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盖板满焊检测
炸焊、针孔、漏焊、断焊、台阶高度
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密封钉焊接检测
注液孔定位与激光引导；针孔炸点；断焊（≥1mm判为不良）
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蓝膜检测
气泡、白点、凸起、褶皱、破损、划伤、搭接宽度、高度、异物、翘起、手印
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半模组3D测量
3D线激光配合1μm/脉冲编码器，点间距0.025mm，测量平面度
方形锂离子电芯制造商
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二维码校验
码面划伤和破损、密封焊外观、防爆阀损伤、脏污和漏液
检测图像
系统看到的画面
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我们的优势
我们在该行业的独到之处
- 01 覆盖极片、装配和化成——30余个工位
- 02 基于3D线激光的尺寸与平面度测量，1μm/脉冲
- 03 检测结果实时反馈至PLC，自动分拣
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