Giải pháp công nghiệp

Quang điện

Từ wafer đầu vào đến kiểm tra EL module.

Phát hiện lỗi trên cell và module ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ thành phẩm (yield). Thuật toán thông thường xử lý tốt từng loại lỗi đơn lẻ nhưng khó tổng quát hóa với các lỗi phức hợp có hình dạng và kích thước đa dạng. DSTEK tự động phát hiện chúng trên ảnh điện phát quang (EL), đồng thời cung cấp tự động hóa cấp và dỡ wafer.

Phạm vi

Những gì chúng tôi kiểm tra

Wafer đầu vào

Kích thước, vết cưa, độ cong, vỡ, nứt vi mô và nhiễm bẩn; vỡ, chồng lấp và góc nghiêng khi cắm vào giỏ
Sau PECVD

Sai lệch màu lớp phủ và lỗi bề mặt — đốm trắng, nhiễm bẩn, chênh lệch màu trong cell và giữa các cell, cong mép, vết ăn mòn
In lưới

Đứt lưới, lệch in, độ rộng đường, bong trường mặt sau, rò hồ in
PL / EL

Nhiễm bẩn và vết hút trên màng mặt sau, trầy xước và đốm trắng trên màng mặt trước, nứt vi mô sau in
EL module

Nứt vi mô dạng thẳng và dạng chữ thập, góc đen, đốm đen
Thao tác wafer

Tự động hóa cấp và dỡ; vỡ, chồng lấp và góc nghiêng khi cắm vào giỏ

Ứng dụng

Hạng mục kiểm tra tiêu biểu

Một phần những gì chúng tôi đã thực sự vận hành trên dây chuyền — chưa phải danh sách đầy đủ. Đối tượng kiểm tra mới cũng được tiếp cận theo cùng cách.

Kiểm tra wafer đơn tinh thể/đa tinh thể

Kích thước, vết cưa, độ cong, vỡ, nứt vi mô, nhiễm bẩn
Kiểm tra giỏ đứng

Mảnh vỡ, sai wafer, wafer chồng hoặc dày, cắm lệch (chênh lệch chiều cao trên 20mm)
Kiểm tra lớp phủ PECVD

Đốm trắng, nhiễm bẩn, chênh lệch màu trong cell và tổng thể, cong mép, vết ăn mòn
Kiểm tra cell điện cực SE

Sai lệch chuẩn hai chiều ±15μm
Kiểm tra in lưới

Đứt lưới, lệch in, độ rộng đường, bong trường mặt sau, lệch điện cực mặt sau, rò hồ in
Phân loại màu cell

Độ đậm và phân bố màu silicon tinh thể, phân loại vào 8–24 khay
Hàn laser hộp nối

Dẫn hướng đầu hàn, kiểm tra độ phẳng busbar, kiểm tra chất lượng sau hàn
EL hàn chuỗi module

Nứt vi mô dạng thẳng và chữ thập, góc đen và đốm đen
Cấp/dỡ wafer tự động

Tự động hóa dây chuyền cấp và dỡ wafer năng lượng mặt trời