随着3C零部件日益微小、装配日趋复杂，人工目检和传统AOI已难以满足品质要求。DSTEK结合2D+2.5D+3D成像、按工序定制的光学方案和深度学习AI，覆盖3C全工艺链的逐件检测。
检测范围
我们检测什么
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智能手机
盖板玻璃、侧框和后盖外观；按键、接缝、接口和卡槽；内部模组装配
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摄像头模组
镜头脏污与偏心、装饰件污渍、闪光灯黑点、镜头装配不良
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笔记本电脑
出货前检测A/B/C/D面划痕和螺丝松动
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音频产品
外壳划痕和色差、密封不良、网布脏污和变形、充电触点缺陷
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可穿戴设备
智能手表表带和机身色差、黑点、脏污、划痕
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盖板玻璃
2.5D曲面玻璃边缘裂纹、抛光痕及微小缺陷
应用案例
代表性检测项目
以下仅为我们在产线上实际完成的部分项目，并非全部。面对新的检测对象，我们采用同样的方法。
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智能手机外观检测
盖板玻璃、侧框和后盖上的划痕、异物和凹痕
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智能手机内部模组
漏装螺丝、错装、缺件、连接器未扣合
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摄像头模组检测
镜头脏污与偏心、装饰件污渍、闪光灯黑点、装配不良
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电池盖与指纹模组
压痕、变形、附着颗粒、Logo印刷不良、指纹模组夹杂异物
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耳机与头戴式耳机
外壳划痕和色差、密封不良、网布脏污和变形、充电触点缺陷
全球智能手机品牌商
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耳机外壳与底座
注塑表面缺陷及装配状态
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2.5D玻璃边缘
曲面盖板玻璃的边缘裂纹、抛光痕及表面微小缺陷
全球EMS服务商
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键盘
键帽印刷与表面缺陷、装配状态
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插座与电机装配
装配有无及正确性
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铁芯外观
叠片外观检测线
检测图像
系统看到的画面
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我们的优势
我们在该行业的独到之处
- 01 按工序定制光学方案——从高光泽盖板玻璃到黑色外壳
- 02 2D + 2.5D + 3D组合成像
- 03 自主制造设备：检测设备本身由我们设计和制造
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