Deteksi cacat pada sel dan modul berkaitan langsung dengan yield. Algoritma konvensional menangani satu jenis cacat dengan baik, tetapi kurang mampu menggeneralisasi cacat gabungan yang bervariasi dalam bentuk dan skala. DSTEK mendeteksinya secara otomatis pada citra electroluminescence, dan sekaligus memasok otomasi loading dan unloading wafer.
Cakupan
Apa yang kami inspeksi
-
Wafer masuk
Ukuran, bekas gergaji, bow, patah, retak mikro, dan kontaminasi; patah, tumpang tindih, dan sudut saat penyisipan ke basket
-
Pasca-PECVD
Variasi warna coating dan cacat permukaan — bintik putih, kontaminasi, perbedaan warna dalam sel dan antarsel, bow tepi, bekas etsa
-
Screen printing
Grid putus, offset cetak, lebar garis, delaminasi back field, kebocoran pasta
-
PL / EL
Kontaminasi dan bekas hisap pada film belakang, goresan dan bintik putih pada film depan, retak mikro pascacetak
-
EL modul
Retak mikro linear dan silang, sudut hitam, bintik hitam
-
Penanganan wafer
Otomasi loading dan unloading; patah, tumpang tindih, dan sudut saat penyisipan ke basket
Aplikasi
Contoh tugas inspeksi
Sebagian dari yang benar-benar telah kami jalankan di lini — bukan daftar lengkap. Objek inspeksi baru ditangani dengan pendekatan yang sama.
-
Inspeksi wafer mono/poli
Ukuran, bekas gergaji, bow, patah, retak mikro, kontaminasi
-
Inspeksi basket vertikal
Pecahan, wafer salah, wafer tumpang tindih atau tebal, penyisipan tidak seimbang (beda tinggi lebih dari 20 mm)
-
Inspeksi coating PECVD
Bintik putih, kontaminasi, perbedaan warna dalam sel dan keseluruhan, bow tepi, bekas etsa
-
Inspeksi sel elektroda SE
Deviasi referensi dua dimensi ±15μm
-
Inspeksi screen print
Grid putus, offset cetak, lebar garis, delaminasi back field, offset elektroda belakang, kebocoran pasta
-
Penyortiran warna sel
Kedalaman dan distribusi warna silikon kristal, disortir ke dalam 8–24 tray
-
Pengelasan laser junction box
Pemanduan kepala las, inspeksi kerataan busbar, inspeksi kualitas pascapengelasan
-
EL pengelasan string modul
Retak mikro linear dan silang, sudut dan bintik hitam
-
Loading/unloading wafer otomatis
Otomasi lini loading dan unloading wafer surya
Citra inspeksi
Apa yang dilihat sistem
-
Deteksi retak mikro EL sel
-
Deteksi bintik hitam EL modul
-
EL modul monokristalin
-
EL sel polikristalin
Keunggulan kami
Apa yang kami hadirkan untuk industri ini
- 01 Model deep learning yang dibangun khusus untuk citra EL dan PL
- 02 Pengukuran presisi terhadap referensi ±15μm
- 03 Inspeksi dan otomasi penanganan wafer dipasok sebagai satu lini
Industri lainnya
Jelajahi industri lain yang kami layani
Teknologi di balik inspeksi ini