半导体封装工艺精细、缺陷类型复杂，检测必须兼顾精度与速度。基板持续向小型化、高密度发展，传统AOI已难以控制过检与漏检。DSTEK结合2D/3D成像、多色多角度频闪采集和PCB专用工业AI模型，覆盖从晶圆到组装板的全部类型。
- 50种以上兼容产品类型
- 1μm测量精度
- 20+FPC缺陷类型
检测范围
我们检测什么
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Wafer
凸点高度、直径、间距及共面度；表面划痕、脏污和异物
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BGA / QFP / QFN
锡球高度、间距及共面度；缺球、裂纹、桥连；引脚歪斜及共面度
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引线键合
焊线与焊盘偏移、线弧不良、塌线、翘起；桥连、漏焊和重复键合
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PCBA
少锡、多锡、桥连、冷焊和空洞的像素级量化判定；错件、缺件和反件
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FPC / FPCA
褶皱、折痕、金手指弯曲、镀层桥连、露铜、撕裂——20余种缺陷
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FC-BGA
脏污、划痕、凹坑、气泡、白点及孔缺陷；环宽和键合焊盘尺寸
应用案例
代表性检测项目
以下仅为我们在产线上实际完成的部分项目，并非全部。面对新的检测对象，我们采用同样的方法。
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晶圆外观检测
切割异常、焊盘凸起、缺损与划伤、边缘损伤、分层、芯片残留、发光区缺陷
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芯片外观与尺寸检测
脏污、斑点、破损、边角缺陷、异物、缺件、错位、计数
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SMT焊点检测
少锡、多锡、桥连短路、冷焊、空洞
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引线框架检测
QFN镀银面及铜面——污渍、发黄、变色、渗银、蚀刻不足与过蚀刻
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电容检测
极性反、混容、套管标识不清、铝壳变形
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MLCC外观检测
六面裂纹、崩边、脏污和电极不良
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电感六面AOI
凹陷、裂纹、翘曲、缝隙、脏污、砂粒、毛刺、气泡、颜色不均
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LED灯珠检测
胶水过多与不足，胶面气泡、裂纹和划伤，引脚变形与缺失
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精密电阻检测
底部脏污、渗银、顶面银层不足
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连接器外观检测
公母连接器焊接缺陷及焊点偏移
全球半导体与元器件制造商
检测图像
系统看到的画面
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我们的优势
我们在该行业的独到之处
- 01 PCB专用工业AI模型，兼容50多种产品类型
- 02 多色多角度频闪成像，精准判别微小焊接缺陷
- 03 像素级分割量化缺陷面积，精度达1μm
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