光学算法
定制2D/2.5D/3D成像设计
光学算法、图像处理算法和视觉深度学习统一于一个平台。标注、训练、推理和部署全程零代码，内置2D/2.5D/3D功能模块，在复杂背景下也能检出缺陷。
- 检测准确率
- 最高99.99% · 视具体应用而定
- 检测精度
- 最小1 μm · 取决于光学配置
- 检测速度
- 最高200件/秒 · 取决于工件和硬件
- 最少训练样本
- 通常5张；大型工件1张起
- 支持维度
- 2D / 2.5D / 3D / X射线 / 红外
- 加速平台
- NVIDIA · Intel · Huawei · FPGA
- 系统对接
- MES · PLC / Linux · Windows
Handdle AI
三层算法，一个平台
检测始于光学，终于神经网络。三层算法集于一个平台，层与层之间不损失性能。
图像处理
几何拟合、颜色处理、轮廓分析
视觉深度学习
缺陷检测、分类、测量、识别
Handdle AI
核心功能
八大模块自由组合，构成一条完整的检测流程。
Detection
自动定位目标——实时判别零件有无、位置偏差和异物。
Segmentation
IOU最高99.9%
视具体应用而定
像素级缺陷分割，输出位置、面积和形状。
Classification
按缺陷类型自动分类，复杂纹理下也能分级判定。
单类训练
仅用良品样本训练，无需NG数据即可检出异常。
尺寸测量
以像素级精度自动测量长度、宽度、角度和间隙。
3D检测
基于高度、深度和平面度的检测，可与线激光、结构光集成。
OCR / OCV
字符识别与校验：印刷质量、错漏字、标签一致性。
读码
读取1D/2D条码、QR码和DPM码，并关联工序追溯。
Handdle AI
技术优势
降低对数据的依赖，同时不牺牲准确率和速度。
小样本训练
5张起
大型工件1张起
通常5张图像即可完成训练和部署；对于体积过大、难以送样的工件，单个样本即可建模。
单类训练
0 NG
仅用OK样本训练，没有缺陷历史的新产品也能立即覆盖。
迁移学习
30+模型
复用同材质产品的共性特征，适用于多品种生产环境。
检测准确率
最高99.99%
视具体应用而定
多维特征提取结合自动过滤，同时降低过检和漏检。
检测精度
最小1 μm
取决于光学配置 · 缺陷分辨率2–3像素
对缺陷区域进行像素级精确匹配，输出微小缺陷的位置和面积——规则式方案通常需要五像素以上，而我们在2–3像素即可检出。
检测速度
最高200件/秒
取决于工件和硬件
软硬件同步加速，高速运行下保持完整精度。实际节拍根据工件、分辨率、模型和硬件核定。
广泛兼容
5类图像
支持2D、2.5D、3D、X射线和红外图像，兼容主流加速平台，可与MES和PLC集成。
可视化调试
热力图
呈现每次判定的依据，缩短调参时间，破解“黑盒”难题。
Handdle AI
部署流程
训练与运行一脉相承。
- 01
训练
图像采集 → 标注 → 模型训练 → 模型导出
- 02
部署
导入配置 → 配置模块 → 预测推理 → 一键运行
数据安全
检测数据不出您的厂区
默认采用本地部署：训练、推理和存储全部在客户基础设施上运行，仅应要求配置云端连接。