Branchenlösung

Photovoltaik

Vom Wafer-Wareneingang bis zur EL-Prüfung des Moduls.

Die Fehlererkennung in Zellen und Modulen bestimmt direkt die Ausbeute. Konventionelle Algorithmen beherrschen einzelne Fehlertypen gut, verallgemeinern aber schlecht auf zusammengesetzte Fehler unterschiedlicher Form und Größe. DSTEK erkennt sie automatisch in Elektrolumineszenzbildern und liefert die Automatisierung für das Be- und Entladen der Wafer gleich mit.

Umfang

Was wir prüfen

Wafer-Wareneingang

Größe, Sägespuren, Durchbiegung, Bruch, Mikrorisse und Verschmutzung; Bruch, Überlappung und Winkel beim Einsetzen in den Korb
Nach PECVD

Farbabweichungen der Beschichtung und Oberflächenfehler — weiße Flecken, Verschmutzung, Farbunterschiede innerhalb und zwischen Zellen, Kantenwölbung, Ätzspuren
Siebdruck

Fingerunterbrechungen, Druckversatz, Linienbreite, Delamination des Rückseitenfelds, Pastenaustritt
PL / EL

Verschmutzung und Saugspuren auf der Rückseitenschicht, Kratzer und weiße Flecken auf der Vorderseitenschicht, Mikrorisse nach dem Druck
Modul-EL

Lineare und kreuzförmige Mikrorisse, schwarze Ecken, schwarze Flecken
Wafer-Handling

Be- und Entladeautomatisierung; Bruch, Überlappung und Winkel beim Einsetzen in den Korb

Anwendungen

Typische Prüfaufgaben

Eine Auswahl dessen, was wir tatsächlich in der Linie umgesetzt haben — keine vollständige Liste. Neue Prüfobjekte gehen wir nach demselben Prinzip an.

Prüfung von Mono-/Poly-Wafern

Größe, Sägespuren, Durchbiegung, Bruch, Mikrorisse, Verschmutzung
Prüfung vertikaler Körbe

Bruchstücke, falsche Wafer, überlappende oder zu dicke Wafer, ungleichmäßiges Einsetzen (Höhendifferenz über 20 mm)
Prüfung der PECVD-Beschichtung

Weiße Flecken, Verschmutzung, Farbunterschiede innerhalb der Zelle und insgesamt, Kantenwölbung, Ätzspuren
Prüfung von SE-Elektrodenzellen

Zweidimensionale Referenzabweichung von ±15 μm
Siebdruckprüfung

Fingerunterbrechungen, Druckversatz, Linienbreite, Delamination des Rückseitenfelds, Versatz der Rückelektrode, Pastenaustritt
Farbsortierung von Zellen

Farbtiefe und -verteilung von kristallinem Silizium, sortiert in 8–24 Trays
Laserschweißen der Anschlussdose

Führung des Schweißkopfs, Ebenheitsprüfung der Sammelschiene, Qualitätsprüfung nach dem Schweißen
EL nach dem Stringer

Lineare und kreuzförmige Mikrorisse, schwarze Ecken und Flecken
Automatisches Be- und Entladen von Wafern

Linienautomatisierung für das Be- und Entladen von Solarwafern