โซลูชันอุตสาหกรรม

เซมิคอนดักเตอร์และซับสเตรต

ตั้งแต่เวเฟอร์ แพ็กเกจ และการบอนดิ้ง ไปจนถึง PCBA, FPC และ FC-BGA

การบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์เป็นงาน fine-pitch ที่มีรูปแบบข้อบกพร่องซับซ้อน การตรวจสอบจึงต้องทั้งแม่นยำและรวดเร็ว ซับสเตรตมีขนาดเล็กลงและหนาแน่นขึ้นเรื่อยๆ จน AOI แบบเดิมไม่สามารถควบคุมการตรวจจับเกินและการตรวจจับหลุดได้อีกต่อไป DSTEK ผสานการถ่ายภาพ 2D/3D การถ่ายภาพแบบ strobe หลายสีหลายมุม และโมเดล AI อุตสาหกรรมเฉพาะสำหรับ PCB เพื่อครอบคลุมทุกขั้นตอนตั้งแต่เวเฟอร์จนถึงแผงวงจรที่ประกอบแล้ว

กว่า 50ประเภทผลิตภัณฑ์ที่รองรับ
1μmความละเอียดในการวัด
20+ประเภทข้อบกพร่อง FPC

ขอบเขต

สิ่งที่เราตรวจสอบ

Wafer

ความสูง เส้นผ่านศูนย์กลาง pitch และ coplanarity ของ bump รอยขีดข่วน สิ่งปนเปื้อน และสิ่งแปลกปลอมบนพื้นผิว
BGA / QFP / QFN

ความสูง pitch และ coplanarity ของ solder ball ลูกบอลหาย รอยร้าว bridging ขาเอียงและ coplanarity ของขา
Wire bonding

การเยื้องของลวดและ pad ความผิดปกติของ loop ลวดหย่อน ลวดยก bridging การบอนด์หายและบอนด์ซ้ำ
PCBA

บัดกรีน้อย บัดกรีเกิน bridging รอยบัดกรีเย็น และ void วัดเชิงปริมาณระดับพิกเซล ชิ้นส่วนผิด หาย และกลับด้าน
FPC / FPCA

รอยยับ รอยพับ ความโค้งของ gold finger plating bridge ทองแดงโผล่ รอยฉีกขาด — ข้อบกพร่องกว่า 20 ประเภท
FC-BGA

สิ่งปนเปื้อน รอยขีดข่วน หลุม ฟองอากาศ จุดขาว และข้อบกพร่องของรู ความกว้างวงแหวนและขนาดของ bonding pad

การใช้งาน

ตัวอย่างงานตรวจสอบ

ส่วนหนึ่งของงานที่เราใช้งานจริงบนไลน์การผลิต — ไม่ใช่รายการทั้งหมด ชิ้นงานใหม่ที่ต้องการตรวจสอบก็ใช้แนวทางเดียวกัน

การตรวจสอบรูปลักษณ์เวเฟอร์

ความผิดปกติจากการ dicing, pad นูน, ข้อบกพร่องและรอยขีดข่วน, ขอบเสียหาย, การแยกชั้น, เศษชิป, ข้อบกพร่องของพื้นที่เปล่งแสง
รูปลักษณ์และขนาดของชิป

สิ่งปนเปื้อน จุด ความเสียหาย ข้อบกพร่องที่มุม สิ่งแปลกปลอม ชิ้นส่วนหาย การวางเยื้อง การนับจำนวน
การตรวจสอบรอยบัดกรี SMT

บัดกรีน้อย บัดกรีเกิน bridging และลัดวงจร รอยบัดกรีเย็น void
การตรวจสอบ lead frame

พื้นผิวชุบเงินและทองแดงของ QFN — คราบ การเหลือง การเปลี่ยนสี เงินรั่ว การกัดกรดน้อยและมากเกินไป
การตรวจสอบตัวเก็บประจุ

ขั้วกลับด้าน ค่าความจุปะปนกัน เครื่องหมายบนปลอกไม่ชัด ตัวถังอะลูมิเนียมเสียรูป
การตรวจสอบรูปลักษณ์ MLCC

รอยร้าว การบิ่น สิ่งปนเปื้อน และข้อบกพร่องของขั้วไฟฟ้าทั้งหกด้าน
AOI หกด้านสำหรับตัวเหนี่ยวนำ

รอยบุบ รอยร้าว การบิดงอ ช่องว่าง สิ่งปนเปื้อน เม็ดทราย ครีบ ฟองอากาศ สีไม่สม่ำเสมอ
การตรวจสอบเม็ด LED

กาวเกินและกาวน้อย ฟองอากาศ รอยร้าวและรอยขีดข่วนบนแนวบอนด์ ขาเสียรูปและขาหาย
การตรวจสอบตัวต้านทานความแม่นยำสูง

สิ่งปนเปื้อนที่ฐาน เงินรั่ว เงินไม่เพียงพอที่ด้านบน
การตรวจสอบรูปลักษณ์คอนเนกเตอร์

ข้อบกพร่องของการบัดกรีและการเยื้องของจุดต่อในคอนเนกเตอร์ตัวผู้และตัวเมีย

ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนระดับโลก