DSTEK AI Vision Industri
ID
Hubungi kami
← Semua solusi

Solusi industri

Semikonduktor & Substrat

Wafer, package, dan bonding hingga PCBA, FPC, dan FC-BGA.

Semikonduktor & Substrat — contoh objek inspeksi

Packaging semikonduktor adalah pekerjaan fine-pitch dengan mode cacat yang kompleks, sehingga inspeksi harus presisi sekaligus cepat. Substrat terus mengecil dan makin padat, dan AOI konvensional tidak lagi mampu menekan deteksi berlebih dan deteksi terlewat. DSTEK menggabungkan pencitraan 2D/3D, pengambilan gambar strobe multiwarna multisudut, dan model AI industri khusus PCB untuk mencakup semuanya, dari wafer hingga papan yang telah dirakit.

  • Lebih dari 50Jenis produk yang kompatibel
  • 1μmPresisi pengukuran
  • 20+Jenis cacat FPC

Cakupan

Apa yang kami inspeksi

  • Wafer

    Tinggi, diameter, pitch, dan koplanaritas bump; goresan permukaan, kontaminasi, dan benda asing

  • BGA / QFP / QFN

    Tinggi, pitch, dan koplanaritas solder ball; ball hilang, retak, bridging; kemiringan dan koplanaritas lead

  • Wire bonding

    Offset kawat dan pad, cacat loop, kawat melorot, terangkat; bridging, bond hilang, dan bond ganda

  • PCBA

    Solder kurang dan berlebih, bridging, sambungan dingin, dan void dikuantifikasi pada tingkat piksel; komponen salah, hilang, dan terbalik

  • FPC / FPCA

    Kerutan, lipatan, lengkungan gold finger, bridge plating, tembaga terbuka, sobek — lebih dari 20 jenis cacat

  • FC-BGA

    Kontaminasi, goresan, pit, gelembung, bintik putih, dan cacat lubang; lebar ring dan dimensi bonding pad

Aplikasi

Contoh tugas inspeksi

Sebagian dari yang benar-benar telah kami jalankan di lini — bukan daftar lengkap. Objek inspeksi baru ditangani dengan pendekatan yang sama.

  • Inspeksi tampilan wafer

    Anomali dicing, tonjolan pad, cacat dan goresan, kerusakan tepi, delaminasi, residu chip, cacat area emisi

  • Tampilan dan dimensi chip

    Kontaminasi, bintik, kerusakan, cacat sudut, benda asing, komponen hilang, misalignment, penghitungan

  • Inspeksi sambungan solder SMT

    Solder kurang, solder berlebih, bridging dan korsleting, sambungan dingin, void

  • Inspeksi lead frame

    Permukaan perak dan tembaga berlapis pada QFN — noda, menguning, perubahan warna, kebocoran perak, etching kurang dan berlebih

  • Inspeksi kapasitor

    Polaritas terbalik, kapasitansi tercampur, marking sleeve tidak jelas, deformasi casing aluminium

  • Inspeksi tampilan MLCC

    Retak, chipping, kontaminasi, dan cacat elektroda pada enam sisi

  • AOI enam sisi induktor

    Penyok, retak, warping, celah, kontaminasi, butiran, burr, gelembung, warna tidak seragam

  • Inspeksi LED lamp bead

    Perekat berlebih dan kurang, gelembung, retak dan goresan pada bond line, deformasi dan ketiadaan pin

  • Inspeksi resistor presisi

    Kontaminasi pada dasar, kebocoran perak, perak kurang pada permukaan atas

  • Inspeksi tampilan konektor

    Cacat solder dan offset sambungan pada konektor male dan female

    Produsen semikonduktor dan komponen global

Citra inspeksi

Apa yang dilihat sistem

  • Inspeksi sambungan solder PCBA Inspeksi sambungan solder PCBA
  • Tampilan chip dan package Tampilan chip dan package
  • Inspeksi enam sisi kapasitor chip Inspeksi enam sisi kapasitor chip
  • Bond line LED lamp bead Bond line LED lamp bead

Keunggulan kami

Apa yang kami hadirkan untuk industri ini

  • 01 Model AI industri khusus PCB yang kompatibel dengan lebih dari 50 jenis produk
  • 02 Pencitraan strobe multiwarna multisudut mengungkap cacat solder halus
  • 03 Segmentasi tingkat piksel mengukur luas cacat dengan presisi 1μm

Industri lainnya

Jelajahi industri lain yang kami layani

Teknologi di balik inspeksi ini

Produk pendukung

Ceritakan masalah inspeksi Anda. Kami akan lebih dulu memberi tahu apakah masalah itu dapat diselesaikan.

Hubungi kami