Solução industrial
Semicondutores e Substratos
De wafer, encapsulamento e bonding até PCBA, FPC e FC-BGA.
O encapsulamento de semicondutores é um trabalho de passo fino com modos de defeito complexos, por isso a inspeção precisa ser ao mesmo tempo precisa e rápida. Os substratos continuam encolhendo e se adensando, e a AOI convencional já não consegue conter as falsas rejeições e as falsas aprovações. A DSTEK combina imagem 2D/3D, captura estroboscópica multicolor e multiângulo e um modelo de IA industrial específico para PCB para cobrir tudo, do wafer à placa montada.
- Mais de 50Tipos de produto compatíveis
- 1μmPrecisão de medição
- 20+Tipos de defeito em FPC
Escopo
O que inspecionamos
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Wafer
Altura, diâmetro, passo e coplanaridade dos bumps; riscos, contaminação e corpos estranhos na superfície
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BGA / QFP / QFN
Altura, passo e coplanaridade das esferas de solda; esferas ausentes, trincas, pontes; desalinhamento e coplanaridade dos terminais
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Wire bonding
Deslocamento de fio e pad, falhas de loop, caimento do fio, levantamento; pontes, bonds ausentes e duplos
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PCBA
Solda insuficiente e em excesso, pontes, soldas frias e vazios quantificados em nível de pixel; componentes errados, ausentes e invertidos
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FPC / FPCA
Vincos, dobras, curvatura dos gold fingers, pontes de galvanização, cobre exposto, rasgos — 20+ tipos de defeito
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FC-BGA
Contaminação, riscos, pites, bolhas, pontos brancos e defeitos em furos; largura do anel e dimensões dos pads de bonding
Aplicações
Tarefas de inspeção representativas
Uma seleção do que já executamos de fato na linha — não a lista completa. Novos objetos de inspeção são abordados da mesma forma.
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Inspeção de aparência de wafers
Anomalias de corte, protrusão de pads, defeitos e riscos, danos na borda, delaminação, resíduos de chip, defeitos na área emissora
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Aparência e dimensões de chips
Contaminação, manchas, danos, defeitos de canto, corpos estranhos, peças ausentes, desalinhamento, contagem
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Inspeção de juntas de solda SMT
Solda insuficiente, excesso de solda, pontes e curtos, soldas frias, vazios
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Inspeção de lead frames
Superfícies QFN com galvanização de prata e cobre — manchas, amarelamento, descoloração, vazamento de prata, corrosão insuficiente e excessiva
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Inspeção de capacitores
Polaridade invertida, capacitâncias misturadas, marcação ilegível na luva, deformação da carcaça de alumínio
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Inspeção de aparência de MLCC
Trincas, lascas, contaminação e defeitos de eletrodo nas seis faces
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AOI de seis faces para indutores
Amassados, trincas, empenamento, folgas, contaminação, partículas, rebarbas, bolhas, cor não uniforme
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Inspeção de LEDs
Adesivo em excesso e insuficiente, bolhas, trincas e riscos na linha de colagem, deformação e ausência de pinos
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Inspeção de resistores de precisão
Contaminação da base, vazamento de prata, prata insuficiente na face superior
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Inspeção de aparência de conectores
Defeitos de solda e deslocamento da junta em conectores macho e fêmea
Fabricante global de semicondutores e componentes
Imagens de inspeção
O que o sistema vê
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Nosso diferencial
O que oferecemos a este setor
- 01 Um modelo de IA industrial específico para PCB, compatível com mais de 50 tipos de produto
- 02 Imagem estroboscópica multicolor e multiângulo resolve defeitos finos de solda
- 03 A segmentação em nível de pixel quantifica a área do defeito com precisão de 1μm
Outros setores
Conheça os outros setores que atendemos
O que viabiliza esta inspeção