DSTEK Industrial AI Vision
DE
Kontakt
← Alle Lösungen

Branchenlösung

Halbleiter & Substrate

Wafer, Package und Bonding bis hin zu PCBA, FPC und FC-BGA.

Halbleiter & Substrate — typisches Prüfobjekt

Halbleiter-Packaging ist Fine-Pitch-Arbeit mit komplexen Fehlerbildern – die Prüfung muss präzise und schnell zugleich sein. Substrate werden immer kleiner und dichter, und konventionelle AOI bekommt Pseudofehler und Schlupf nicht mehr in den Griff. DSTEK kombiniert 2D/3D-Bildgebung, mehrfarbige Stroboskopaufnahmen aus mehreren Winkeln und ein PCB-spezifisches industrielles KI-Modell und deckt so alles vom Wafer bis zur bestückten Baugruppe ab.

  • Über 50Kompatible Produkttypen
  • 1μmMessgenauigkeit
  • 20+FPC-Fehlertypen

Umfang

Was wir prüfen

  • Wafer

    Bump-Höhe, -Durchmesser, -Pitch und Koplanarität; Oberflächenkratzer, Verschmutzung und Fremdkörper

  • BGA / QFP / QFN

    Höhe, Pitch und Koplanarität von Lotkugeln; fehlende Kugeln, Risse, Brücken; Pin-Versatz und Koplanarität

  • Drahtbonden

    Draht- und Pad-Versatz, Loop-Fehler, Durchhängen, Abheben; Brücken, fehlende und doppelte Bonds

  • PCBA

    Zu wenig und zu viel Lot, Brücken, kalte Lötstellen und Voids pixelgenau quantifiziert; falsche, fehlende und verpolte Bauteile

  • FPC / FPCA

    Knicke, Falten, Krümmung der Goldfinger, Galvanikbrücken, freiliegendes Kupfer, Risse — über 20 Fehlertypen

  • FC-BGA

    Verschmutzung, Kratzer, Vertiefungen, Blasen, weiße Flecken und Lochfehler; Restringbreite und Abmessungen der Bondpads

Anwendungen

Typische Prüfaufgaben

Eine Auswahl dessen, was wir tatsächlich in der Linie umgesetzt haben — keine vollständige Liste. Neue Prüfobjekte gehen wir nach demselben Prinzip an.

  • Optische Waferprüfung

    Auffälligkeiten beim Dicing, Pad-Überstand, Fehler und Kratzer, Kantenschäden, Delamination, Chiprückstände, Fehler im Emissionsbereich

  • Chip-Oberfläche und -Abmessungen

    Verschmutzung, Flecken, Beschädigungen, Eckfehler, Fremdkörper, fehlende Teile, Versatz, Zählung

  • SMT-Lötstellenprüfung

    Zu wenig Lot, zu viel Lot, Brücken und Kurzschlüsse, kalte Lötstellen, Voids

  • Leadframe-Prüfung

    Versilberte und verkupferte QFN-Oberflächen — Flecken, Vergilbung, Verfärbung, Silberaustritt, Unter- und Überätzung

  • Kondensatorprüfung

    Verpolung, vertauschte Kapazitätswerte, unleserliche Hülsenbeschriftung, Verformung des Aluminiumbechers

  • Optische MLCC-Prüfung

    Risse, Ausbrüche, Verschmutzung und Elektrodenfehler auf allen sechs Seiten

  • Sechsseitige AOI für Induktivitäten

    Dellen, Risse, Verzug, Spalte, Verschmutzung, Partikel, Grate, Blasen, ungleichmäßige Farbe

  • Prüfung von SMD-LEDs

    Zu viel und zu wenig Klebstoff, Blasen, Risse und Kratzer an der Klebefuge, verformte und fehlende Pins

  • Prüfung von Präzisionswiderständen

    Verschmutzung der Basis, Silberaustritt, zu wenig Silber auf der Oberseite

  • Optische Steckverbinderprüfung

    Lötfehler an Stecker und Buchse sowie Versatz der Verbindung

    Globaler Hersteller von Halbleitern und Bauelementen

Prüfbilder

Was das System sieht

  • PCBA-Lötstellenprüfung PCBA-Lötstellenprüfung
  • Oberfläche von Chip und Package Oberfläche von Chip und Package
  • Sechsseitige Prüfung von Chipkondensatoren Sechsseitige Prüfung von Chipkondensatoren
  • Klebefuge von SMD-LEDs Klebefuge von SMD-LEDs

Unsere Stärken

Was wir in diese Branche einbringen

  • 01 Ein PCB-spezifisches industrielles KI-Modell, kompatibel mit über 50 Produkttypen
  • 02 Mehrfarbige Stroboskop-Bildgebung aus mehreren Winkeln macht feine Lötfehler sichtbar
  • 03 Pixelgenaue Segmentierung quantifiziert die Fehlerfläche mit 1 μm Präzision

Weitere Branchen

Entdecken Sie die weiteren Branchen, die wir bedienen

Was diese Prüfung antreibt

Zugrunde liegende Produkte

Schildern Sie uns Ihre Prüfaufgabe. Zuerst sagen wir Ihnen, ob sie lösbar ist.

Kontakt