इंडस्ट्रियल सॉल्यूशन
सेमीकंडक्टर और सब्सट्रेट
वेफ़र, पैकेज और बॉन्डिंग से लेकर PCBA, FPC और FC-BGA तक।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, जटिल डिफेक्ट वाला फ़ाइन-पिच काम है, इसलिए इंस्पेक्शन का सटीक और तेज़ दोनों होना ज़रूरी है। सब्सट्रेट लगातार छोटे और सघन होते जा रहे हैं, और पारंपरिक AOI अब ओवर-डिटेक्शन और अंडर-डिटेक्शन को नियंत्रित नहीं कर पाता। DSTEK, 2D/3D इमेजिंग, बहु-रंगी बहु-कोणीय स्ट्रोब कैप्चर और PCB के लिए विशेष इंडस्ट्रियल AI मॉडल को मिलाकर वेफ़र से लेकर असेंबल्ड बोर्ड तक सब कुछ कवर करता है।
- 50 से अधिकसंगत प्रोडक्ट प्रकार
- 1μmमाप प्रिसिज़न
- 20+FPC डिफेक्ट प्रकार
दायरा
हम किसका इंस्पेक्शन करते हैं
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Wafer
बम्प की ऊँचाई, व्यास, पिच और कोप्लेनैरिटी; सतह पर खरोंच, गंदगी और बाहरी कण
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BGA / QFP / QFN
सोल्डर बॉल की ऊँचाई, पिच और कोप्लेनैरिटी; गायब बॉल, क्रैक, ब्रिजिंग; लीड का तिरछापन और कोप्लेनैरिटी
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वायर बॉन्डिंग
वायर और पैड का ऑफ़सेट, लूप की ख़राबी, झुकाव, उठना; ब्रिजिंग, गायब और दोहरे बॉन्ड
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PCBA
कम और अधिक सोल्डर, ब्रिजिंग, कोल्ड जॉइंट और वॉइड का पिक्सेल स्तर पर माप; ग़लत, गायब और उल्टे पार्ट्स
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FPC / FPCA
सिलवटें, फ़ोल्ड, गोल्ड-फ़िंगर का मुड़ना, प्लेटिंग ब्रिज, खुला कॉपर, फटना — 20+ प्रकार के डिफेक्ट
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FC-BGA
गंदगी, खरोंच, गड्ढे, बबल, सफ़ेद धब्बे और होल डिफेक्ट; रिंग की चौड़ाई और बॉन्डिंग पैड के आयाम
एप्लिकेशन
प्रमुख इंस्पेक्शन कार्य
लाइन पर हमारे द्वारा वास्तव में चलाए गए कार्यों का एक चयन — पूरी सूची नहीं। नए इंस्पेक्शन लक्ष्यों को भी इसी तरह संभाला जाता है।
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वेफ़र अपीयरेंस इंस्पेक्शन
डाइसिंग में असामान्यताएँ, पैड का उभार, डिफेक्ट और खरोंच, किनारे की क्षति, डीलैमिनेशन, चिप अवशेष, एमिटिंग-एरिया डिफेक्ट
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चिप का अपीयरेंस और आयाम
गंदगी, धब्बे, क्षति, कोने के डिफेक्ट, बाहरी कण, गायब पार्ट्स, मिसअलाइनमेंट, गिनती
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SMT सोल्डर जॉइंट इंस्पेक्शन
कम सोल्डर, अधिक सोल्डर, ब्रिजिंग और शॉर्ट, कोल्ड जॉइंट, वॉइड
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लीड फ़्रेम इंस्पेक्शन
QFN की सिल्वर और कॉपर प्लेटेड सतहें — दाग, पीलापन, रंग बदलना, सिल्वर लीकेज, कम और अधिक एचिंग
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कैपेसिटर इंस्पेक्शन
पोलैरिटी उलटना, मिश्रित कैपेसिटेंस, अस्पष्ट स्लीव मार्किंग, एल्युमिनियम केस का विरूपण
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MLCC अपीयरेंस इंस्पेक्शन
छह सतहों पर क्रैक, चिपिंग, गंदगी और इलेक्ट्रोड डिफेक्ट
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इंडक्टर का छह-सतह AOI
डेंट, क्रैक, वार्पिंग, गैप, गंदगी, ग्रिट, बर, बबल, रंग में असमानता
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LED लैंप बीड इंस्पेक्शन
अधिक और कम एडहेसिव, बॉन्ड लाइन पर बबल, क्रैक और खरोंच, पिन का विरूपण और अनुपस्थिति
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प्रिसिज़न रेज़िस्टर इंस्पेक्शन
बेस पर गंदगी, सिल्वर लीकेज, ऊपरी सतह पर सिल्वर की कमी
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कनेक्टर अपीयरेंस इंस्पेक्शन
मेल और फ़ीमेल कनेक्टर के सोल्डर डिफेक्ट और जॉइंट ऑफ़सेट
वैश्विक सेमीकंडक्टर और कंपोनेंट निर्माता
इंस्पेक्शन इमेज
सिस्टम क्या देखता है
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हमारी बढ़त
इस उद्योग को हम क्या देते हैं
- 01 50 से अधिक प्रोडक्ट प्रकारों के साथ संगत, PCB के लिए विशेष इंडस्ट्रियल AI मॉडल
- 02 बहु-रंगी, बहु-कोणीय स्ट्रोब इमेजिंग से बारीक सोल्डर डिफेक्ट स्पष्ट होते हैं
- 03 पिक्सेल-स्तरीय सेगमेंटेशन, 1μm प्रिसिज़न तक डिफेक्ट का क्षेत्रफल मापता है
अन्य उद्योग
हमारे द्वारा सेवा दिए जाने वाले अन्य उद्योग देखें
यह इंस्पेक्शन किससे चलता है