Отраслевое решение
Полупроводники и подложки
От пластин, корпусирования и разварки до PCBA, FPC и FC-BGA.
Корпусирование полупроводников — работа с малым шагом и сложными видами дефектов, поэтому контроль должен быть одновременно точным и быстрым. Подложки становятся всё меньше и плотнее, и традиционная AOI уже не справляется с перебраковкой и пропусками. DSTEK сочетает визуализацию 2D/3D, многоцветную многоугловую стробоскопическую съёмку и специализированную промышленную ИИ-модель для печатных плат, охватывая всё — от пластины до собранной платы.
- Более 50Совместимых типов продукции
- 1μmТочность измерения
- 20+Типов дефектов FPC
Охват
Что мы контролируем
-
Wafer
Высота, диаметр, шаг и копланарность бампов; царапины, загрязнения и посторонние частицы на поверхности
-
BGA / QFP / QFN
Высота, шаг и копланарность шариков припоя; отсутствие шариков, трещины, перемычки; перекос и копланарность выводов
-
Проволочная разварка
Смещение проволоки и контактной площадки, дефекты петли, провисание, отрыв; перемычки, пропущенные и двойные соединения
-
PCBA
Недостаток и избыток припоя, перемычки, холодные пайки и пустоты с попиксельной количественной оценкой; неверные, отсутствующие и перевёрнутые компоненты
-
FPC / FPCA
Складки, заломы, изгиб золотых контактов, перемычки покрытия, оголённая медь, разрывы — более 20 типов дефектов
-
FC-BGA
Загрязнения, царапины, раковины, пузыри, белые пятна и дефекты отверстий; ширина пояска и размеры контактных площадок
Применение
Типовые задачи контроля
Выборка из того, что уже работает на линиях, — не полный перечень. К новым объектам контроля мы подходим так же.
-
Контроль внешнего вида пластин
Аномалии резки, выступание площадок, дефекты и царапины, повреждения кромки, расслоение, остатки кристаллов, дефекты излучающей области
-
Внешний вид и размеры кристаллов
Загрязнения, пятна, повреждения, дефекты углов, посторонние частицы, отсутствующие элементы, смещение, подсчёт
-
Контроль паяных соединений SMT
Недостаток припоя, избыток припоя, перемычки и замыкания, холодные пайки, пустоты
-
Контроль выводных рамок
Посеребрённые и медные поверхности QFN — пятна, пожелтение, изменение цвета, натёки серебра, недотравливание и перетравливание
-
Контроль конденсаторов
Обратная полярность, смешение номиналов, нечёткая маркировка на оболочке, деформация алюминиевого корпуса
-
Контроль внешнего вида MLCC
Трещины, сколы, загрязнения и дефекты электродов на всех шести гранях
-
AOI катушек индуктивности с шести сторон
Вмятины, трещины, коробление, зазоры, загрязнения, абразивные частицы, заусенцы, пузыри, неравномерность цвета
-
Контроль светодиодов
Избыток и недостаток клея, пузыри, трещины и царапины на линии склейки, деформация и отсутствие выводов
-
Контроль прецизионных резисторов
Загрязнение основания, натёки серебра, недостаток серебра на верхней грани
-
Контроль внешнего вида разъёмов
Дефекты пайки и смещение соединений у разъёмов типа «вилка» и «розетка»
Мировой производитель полупроводников и компонентов
Изображения контроля
Что видит система
-
-
-
-
Наши преимущества
Что мы привносим в эту отрасль
- 01 Специализированная промышленная ИИ-модель для печатных плат, совместимая с более чем 50 типами продукции
- 02 Многоцветная многоугловая стробоскопическая съёмка выявляет мелкие дефекты пайки
- 03 Попиксельная сегментация оценивает площадь дефекта с точностью до 1 мкм
Другие отрасли
Другие отрасли, с которыми мы работаем
На чём основан этот контроль