Giải pháp công nghiệp

Bán dẫn & đế mạch

Từ wafer, đóng gói và bonding đến PCBA, FPC và FC-BGA.

Đóng gói bán dẫn là công đoạn có bước (pitch) siêu nhỏ với các dạng lỗi phức tạp, nên kiểm tra phải vừa chính xác vừa nhanh. Đế mạch ngày càng nhỏ và dày đặc hơn, và AOI thông thường không còn kiểm soát được cả phát hiện nhầm (overkill) lẫn bỏ sót lỗi. DSTEK kết hợp chụp ảnh 2D/3D, chụp strobe đa màu đa góc và mô hình AI công nghiệp chuyên cho PCB để bao phủ mọi thứ từ wafer đến bo mạch đã lắp ráp.

Hơn 50Loại sản phẩm tương thích
1μmĐộ chính xác đo
20+Loại lỗi FPC

Phạm vi

Những gì chúng tôi kiểm tra

Wafer

Chiều cao, đường kính, bước và độ đồng phẳng của bump; trầy xước, nhiễm bẩn và dị vật bề mặt
BGA / QFP / QFN

Chiều cao, bước và độ đồng phẳng của bi hàn; thiếu bi, nứt, cầu hàn; lệch chân và độ đồng phẳng chân
Wire bonding

Lệch dây và pad, lỗi vòng dây, võng, nhấc dây; chập dây, thiếu dây và bond kép
PCBA

Thiếu thiếc, thừa thiếc, cầu hàn, mối hàn nguội và rỗ khí được định lượng ở cấp pixel; linh kiện sai, thiếu và ngược chiều
FPC / FPCA

Nếp gấp, gãy gập, cong gold finger, cầu mạ, lộ đồng, rách — hơn 20 loại lỗi
FC-BGA

Nhiễm bẩn, trầy xước, rỗ, bọt khí, đốm trắng và lỗi lỗ; độ rộng vành và kích thước pad bonding

Ứng dụng

Hạng mục kiểm tra tiêu biểu

Một phần những gì chúng tôi đã thực sự vận hành trên dây chuyền — chưa phải danh sách đầy đủ. Đối tượng kiểm tra mới cũng được tiếp cận theo cùng cách.

Kiểm tra ngoại quan wafer

Bất thường khi cắt dicing, lồi pad, lỗi và trầy xước, hư hỏng mép, tách lớp, cặn chip, lỗi vùng phát sáng
Ngoại quan và kích thước chip

Nhiễm bẩn, đốm, hư hỏng, lỗi góc, dị vật, thiếu linh kiện, lệch vị trí, đếm số lượng
Kiểm tra mối hàn SMT

Thiếu thiếc, thừa thiếc, cầu hàn và chập mạch, mối hàn nguội, rỗ khí
Kiểm tra lead frame

Bề mặt mạ bạc và đồng của QFN — ố vết, ngả vàng, đổi màu, rò bạc, ăn mòn thiếu và ăn mòn quá
Kiểm tra tụ điện

Ngược cực tính, lẫn điện dung, ký hiệu trên vỏ bọc không rõ, biến dạng vỏ nhôm
Kiểm tra ngoại quan MLCC

Nứt, mẻ, nhiễm bẩn và lỗi điện cực trên cả sáu mặt
AOI sáu mặt cho cuộn cảm

Lõm, nứt, cong vênh, khe hở, nhiễm bẩn, hạt sạn, ba via, bọt khí, màu không đồng đều
Kiểm tra hạt đèn LED

Thừa và thiếu keo, bọt khí, nứt và trầy xước trên đường dán, biến dạng và thiếu chân
Kiểm tra điện trở chính xác

Nhiễm bẩn đế, rò bạc, thiếu bạc ở mặt trên
Kiểm tra ngoại quan connector

Lỗi hàn và lệch mối nối trên connector đực và cái

Nhà sản xuất bán dẫn và linh kiện toàn cầu