Solución industrial
Semiconductores y sustratos
De la oblea, el encapsulado y el bonding hasta PCBA, FPC y FC-BGA.
El encapsulado de semiconductores es un trabajo de paso fino con modos de defecto complejos, por lo que la inspección debe ser precisa y rápida a la vez. Los sustratos son cada vez más pequeños y densos, y la AOI convencional ya no consigue contener la sobredetección y la subdetección. DSTEK combina imagen 2D/3D, captura estroboscópica multicolor y multiángulo y un modelo de IA industrial específico para PCB para cubrir desde la oblea hasta la placa ensamblada.
- Más de 50Tipos de producto compatibles
- 1μmPrecisión de medición
- 20+Tipos de defecto en FPC
Alcance
Qué inspeccionamos
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Wafer
Altura, diámetro, paso y coplanaridad de bumps; rayaduras superficiales, contaminación y cuerpos extraños
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BGA / QFP / QFN
Altura, paso y coplanaridad de bolas de soldadura; bolas faltantes, grietas, puentes; inclinación y coplanaridad de terminales
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Wire bonding
Desplazamiento de hilos y pads, fallos de bucle, hundimiento, levantamiento; puentes, uniones faltantes y dobles
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PCBA
Soldadura insuficiente y en exceso, puentes, soldaduras frías y vacíos cuantificados a nivel de píxel; componentes erróneos, faltantes e invertidos
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FPC / FPCA
Pliegues, dobleces, curvatura de los contactos dorados, puentes de chapado, cobre expuesto, desgarros — 20+ tipos de defecto
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FC-BGA
Contaminación, rayaduras, picaduras, burbujas, puntos blancos y defectos de orificios; ancho de anillo y dimensiones de los pads de unión
Aplicaciones
Tareas de inspección representativas
Una selección de lo que hemos puesto realmente en marcha en la línea, no la lista completa. Los nuevos objetivos de inspección se abordan del mismo modo.
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Inspección de apariencia de obleas
Anomalías de corte, protuberancias de pads, defectos y rayaduras, daños en bordes, delaminación, residuos de chip, defectos en la zona emisora
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Apariencia y dimensiones de chips
Contaminación, manchas, daños, defectos en esquinas, cuerpos extraños, piezas faltantes, desalineación, conteo
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Inspección de juntas de soldadura SMT
Soldadura insuficiente, exceso de soldadura, puentes y cortocircuitos, soldaduras frías, vacíos
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Inspección de lead frames
Superficies QFN plateadas y de cobre — manchas, amarilleo, decoloración, fuga de plata, subgrabado y sobregrabado
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Inspección de condensadores
Polaridad invertida, capacitancias mezcladas, marcado poco claro de la funda, deformación de la carcasa de aluminio
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Inspección de apariencia de MLCC
Grietas en las seis caras, desportillado, contaminación y defectos de electrodos
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AOI de seis caras para inductores
Abolladuras, grietas, alabeo, holguras, contaminación, partículas, rebabas, burbujas, falta de uniformidad de color
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Inspección de LED
Exceso y falta de adhesivo, burbujas, grietas y rayaduras en la línea de unión, deformación y ausencia de pines
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Inspección de resistencias de precisión
Contaminación de la base, fuga de plata, plata insuficiente en la cara superior
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Inspección de apariencia de conectores
Defectos de soldadura en conectores macho y hembra y desplazamiento de la unión
Fabricante global de semiconductores y componentes
Imágenes de inspección
Lo que ve el sistema
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Nuestra ventaja
Lo que aportamos a esta industria
- 01 Un modelo de IA industrial específico para PCB, compatible con más de 50 tipos de producto
- 02 La imagen estroboscópica multicolor y multiángulo distingue defectos de soldadura finos
- 03 La segmentación a nivel de píxel cuantifica el área del defecto con precisión de 1μm
Otras industrias
Descubra las demás industrias que atendemos
Qué impulsa esta inspección