Iparági megoldás
Félvezetők és hordozók
A szelettől, a tokozástól és a bondolástól a PCBA-ig, az FPC-ig és az FC-BGA-ig.
A félvezető-tokozás finom raszterű munka összetett hibamódokkal, ezért az ellenőrzésnek egyszerre kell pontosnak és gyorsnak lennie. A hordozók egyre kisebbek és sűrűbbek, a hagyományos AOI pedig már nem tudja kordában tartani a téves selejtezést és a hibaátcsúszást. A DSTEK a 2D/3D képalkotást, a többszínű, többszögű stroboszkópos felvételt és egy NYÁK-specifikus ipari MI-modellt ötvöz, hogy a szelettől a szerelt áramköri lapig mindent lefedjen.
- Több mint 50Kompatibilis terméktípus
- 1μmMérési pontosság
- 20+FPC-hibatípus
Ellenőrzési kör
Mit ellenőrzünk
-
Wafer
Bumpmagasság, -átmérő, -raszter és koplanaritás; felületi karcok, szennyeződés és idegen anyag
-
BGA / QFP / QFN
Forrasztógolyó-magasság, -raszter és koplanaritás; hiányzó golyók, repedések, áthidalás; lábferdeség és koplanaritás
-
Huzalkötés (wire bonding)
Huzal- és padeltolódás, hurokhibák, megereszkedés, felválás; áthidalás, hiányzó és dupla kötések
-
PCBA
Elégtelen és túl sok forraszanyag, áthidalás, hidegforrasztás és üregek pixelszintű számszerűsítése; rossz, hiányzó és fordított alkatrészek
-
FPC / FPCA
Gyűrődések, hajtások, aranyérintkező-görbület, galvanizálási hidak, szabadon álló réz, szakadások — több mint 20 hibatípus
-
FC-BGA
Szennyeződés, karcok, gödrök, buborékok, fehér foltok és furathibák; gyűrűszélesség és bondpad-méretek
Alkalmazások
Jellemző ellenőrzési feladatok
Válogatás abból, amit ténylegesen gyártósoron futtattunk — nem a teljes lista. Az új ellenőrzési feladatokat ugyanígy közelítjük meg.
-
Szeletek megjelenési ellenőrzése
Darabolási rendellenességek, padkiemelkedés, hibák és karcok, élsérülés, rétegválás, chipmaradvány, emittáló felület hibái
-
Chipek megjelenése és méretei
Szennyeződés, foltok, sérülés, sarokhibák, idegen anyag, hiányzó alkatrészek, elcsúszás, darabszámlálás
-
SMT forrasztási kötések ellenőrzése
Elégtelen forraszanyag, túl sok forraszanyag, áthidalás és rövidzár, hidegforrasztás, üregek
-
Kivezetőkeret (lead frame) ellenőrzése
QFN ezüst- és rézbevonatú felületek — foltosodás, sárgulás, elszíneződés, ezüstszivárgás, alul- és túlmaratás
-
Kondenzátorok ellenőrzése
Fordított polaritás, kevert kapacitásértékek, olvashatatlan hüvelyjelölés, alumíniumház-deformáció
-
MLCC megjelenési ellenőrzés
Repedések, csorbulás, szennyeződés és elektródahibák mind a hat oldalon
-
Induktorok hatoldalas AOI-ellenőrzése
Horpadások, repedések, vetemedés, rések, szennyeződés, szemcsék, sorja, buborékok, egyenetlen szín
-
LED-chipek ellenőrzése
Túl sok és elégtelen ragasztó, buborékok, repedések és karcok a kötési vonalon, láb-deformáció és -hiány
-
Precíziós ellenállások ellenőrzése
Alapszennyeződés, ezüstszivárgás, elégtelen ezüst a felső oldalon
-
Csatlakozók megjelenési ellenőrzése
Apa és anya csatlakozók forrasztási hibái és kötéseltolódása
Globális félvezető- és alkatrészgyártó
Ellenőrzési felvételek
Amit a rendszer lát
-
-
-
-
Előnyeink
Amit ebbe az iparágba hozunk
- 01 NYÁK-specifikus ipari MI-modell, több mint 50 terméktípussal kompatibilis
- 02 A többszínű, többszögű stroboszkópos képalkotás a finom forrasztási hibákat is feloldja
- 03 A pixelszintű szegmentálás 1 μm pontossággal számszerűsíti a hiba területét
Más iparágak
Ismerje meg az általunk kiszolgált többi iparágat
Mi működteti ezt az ellenőrzést