電池製造は電極・組立・化成の各工程にわたり、欠陥モードが工程ごとに異なり、安全性に直結します。DSTEK は2D+2.5D+3Dイメージング、専用設計の光学系、ディープラーニングAIを組み合わせ、角形・パウチ・円筒形のすべてのセルの外観検査と寸法計測に対応します。
- 40+パウチの欠陥タイプ
- 0.025mm3D点間隔
- 3対応セル形状
検査範囲
検査する箇所
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電極工程
箔受入、塗工、ロールプレス、ノッチング — ピンホール、シワ、酸化シミ、ドレッシング突起
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組立工程
巻回、積層、超音波溶接、トップキャップ溶接、缶挿入 — 溶け落ち、溶接漏れ、段差
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化成工程
注液、ヘリウムリーク試験、エージング、X線検査、封止ピン溶接 — 漏液、ピンホール、溶接切れ
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角形
ブルーフィルムの気泡・シワ・破れ・浮き、端子のキズ・汚れ・溶接スラグ、安全弁の損傷・漏液など30種類以上
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パウチ
表面のキズ・気泡・圧痕・シワ・破れ、シール部のクラック・漏液、タブ不良、ラミネートフィルムの損傷など40種類以上
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円筒形（18650 / 4680）
ピット、変形、打痕、汚れ、ブルーフィルム欠陥、タブ穴の詰まり・折れ・溶接不良など30種類以上
適用事例
代表的な検査項目
実際にラインで稼働している項目の一部です。これがすべてではなく、新しい検査対象にも同じアプローチで対応します。
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箔の原材料受入検査
アルミ箔のピンホール・穴・焼け跡・キズ・突起、銅箔の押し跡・黒点・シワ・酸化シミ
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塗工検査
塗工抜け、印刷の押し跡、ピンホール、破れ、シワ、ドレッシング突起
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ベアセル表面検査
セパレーターのキズ・突起・シワ・破れ、フィルム損傷、油汚れ、セパレーターの汚染
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正極・負極タブ溶接検査
破れ、キズ、シワ、溶け落ち、溶接漏れ、突起、ピンホール、過溶接
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フレキシブルコネクタのレーザー溶接
溶接跡テープの有無・長さ・位置、溶け落ち箇所、溶接切れ、位置ずれ、溶接シーム幅
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マイラーフィルム巻き検査
4面のエッジ距離、溶接跡の面積、熱融着不良、接着剤の有無とシワ
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アルミケース検査
平坦度、へこみ、キズ、汚れ、電解液漏れ、膨れ、端子の汚れ・溶接くず
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カバープレート全周溶接
溶け落ち、ピンホール、溶接漏れ、溶接切れ、段差
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封止ピン溶接検査
注液口の位置検出とレーザー誘導、ピンホール・溶け落ち、溶接切れ（≥1mmでNG）
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ブルーフィルム検査
気泡、白点、突起、シワ、破れ、キズ、重なり幅、高さ、異物、浮き、ハンドリング跡
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ハーフモジュールの3D計測
3Dラインレーザー、エンコーダ1μm/パルス、点間隔0.025mmでの平面度計測
角形リチウムイオンセルメーカー
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QRコード照合
コードのキズ・損傷、封止溶接の外観、安全弁の損傷・汚れ・漏液
検査画像
システムが捉える画像
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当社の強み
この業界で DSTEK が提供できること
- 01 電極・組立・化成の全工程をカバー — 30以上のステーション
- 02 3Dラインレーザーによる寸法・平面度計測（1μm/パルス）
- 03 検査結果をPLCへリアルタイムにフィードバックし自動選別
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