ディスプレイには、大型ガラスの微細なエッジ欠陥、フォルダブル UTG の極めて高い脆さ、OLED FPC の多層構造という、性質の異なる3つの光学的課題があります。DSTEK は大型ラインスキャン検査と多層基板向けアルゴリズムの両方を持ち、ガラスの一次加工からモジュール出荷まで段階的に検査を構成できます。
検査範囲
検査する箇所
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大型ガラスエッジ
エッジのクラックやチッピングを、4Kラインスキャンと近接光学系の組み合わせにより1ピクセル精度で撮像
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UTG・フォルダブルガラス
超薄板ガラスの切断後のエッジ欠陥を、多関節ロボットによるハンドリングと連携して検査
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カバーガラス
強化ガラス・2.5D曲面カバーのキズ、異物、打痕、研磨痕
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OLED・ディスプレイ用FPC
PI残り、接着剤残り、めっきブリッジ、折れ、シワ、銅露出、破れ、金端子の湾曲
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ディスプレイICボンディング
ワイヤのずれ・垂れ・クラウニング・ブリッジ・欠落・二重ボンド、パッドと金端子の損傷
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モジュールのコード・文字
OCR、バーコード、QRの読取とラベル適合性の照合
適用事例
代表的な検査項目
実際にラインで稼働している項目の一部です。これがすべてではなく、新しい検査対象にも同じアプローチで対応します。
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大型ガラスエッジ検査
4Kラインスキャンカメラと接写リングにより、大型ガラスのエッジクラックとチッピングを検出します。1ピクセルあたり約0.01mmで撮像します。
ディスプレイ用大型ガラス
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UTGフォルダブルガラス検査
切断後の超薄板ガラスを多関節ロボットでハンドリングしながらエッジ欠陥を検査し、トレイ–治具間の搬送もあわせて自動化します。
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カバーガラス検査
曲面に対応した光学系で、強化ガラス・2.5D曲面カバーのキズ、異物、打痕、研磨痕を検出します。
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OLED FPC検査
PI残り、接着剤残り、めっきブリッジ、折れ・シワ、銅露出、破れ、金端子の湾曲など、13種類以上の欠陥を検出します。
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モバイル・ノートPC用FPC検査
多層フレキシブル基板の実装前後の外観と貼付状態をあわせて判定します。
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ディスプレイICのワイヤボンディング
ボンディングワイヤ、パッド、金端子、部品を対象に、ずれ、垂れ、クラウニング、ブリッジ、欠落、二重ボンドを検出します。
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インダクタ6面AOI
振動フィーダーとガラスディスクで6面すべてを撮像し、銅露出、破損、クラックを判定します。電源部品に適用しています。
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モジュールのOCR・コード読取
ディスプレイモジュール上の文字、バーコード、QRコードを読み取り、ラベル適合性を照合します。
当社の強み
この業界で DSTEK が提供できること
- 01 大型ラインスキャンと近接撮像を組み合わせたエッジ専用光学系
- 02 超薄板・曲面ガラス向けに設計した照明
- 03 多層フレキシブル基板専用に構築した欠陥モデル
- 04 検査とロボットハンドリングを1本のラインとして提供
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この検査を支えるもの