3C部品の小型化と組立構造の複雑化により、目視や従来のAOIでは求められる品質を満たせなくなっています。DSTEK は2D+2.5D+3Dイメージング、工程に合わせた光学系、ディープラーニングAIを組み合わせ、3Cの全工程で全数検査を実現します。
検査範囲
検査する箇所
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スマートフォン
カバーガラス、サイドフレーム、背面カバーの外観、ボタン・継ぎ目・ポート・カードスロット、内部モジュールの組付け状態
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カメラモジュール
レンズの異物・偏心、加飾部の汚れ、フラッシュの黒点、レンズ実装不良
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ノートPC
A/B/C/D面のキズやねじの緩みを出荷前に検査
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オーディオ
ハウジングのキズ・色ムラ、シール不良、メッシュの異物・変形、充電端子の欠陥
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ウェアラブル
スマートウォッチのバンド・本体の色ムラ、黒点、汚れ、キズ
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カバーガラス
2.5D曲面ガラスのエッジクラック、研磨痕、微細欠陥
適用事例
代表的な検査項目
実際にラインで稼働している項目の一部です。これがすべてではなく、新しい検査対象にも同じアプローチで対応します。
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スマートフォン外観検査
カバーガラス、サイドフレーム、背面カバーのキズ、異物、打痕
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スマートフォン内部モジュール
ねじ欠品、誤組付け、部品欠品、コネクタの未嵌合
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カメラモジュール検査
レンズの異物・偏心、加飾部の汚れ、フラッシュの黒点、実装不良
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バッテリーカバー・指紋モジュール
圧痕、変形、付着異物、ロゴ印刷不良、指紋モジュールへの異物噛み込み
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イヤホン・ヘッドホン
ハウジングのキズ・色ムラ、シール不良、メッシュの異物・変形、充電端子の欠陥
グローバルスマートフォンOEM
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イヤホンのシェル・ベース
成形品の表面欠陥と組付け状態
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2.5Dガラスエッジ
曲面カバーガラスのエッジクラック、研磨痕、表面の微細欠陥
グローバルEMS企業
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キーボード
キーキャップの印刷・表面欠陥、組付け状態
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ソケット・モーター組立
組付けの有無と正誤の確認
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鉄心の外観
積層外観の検査ライン
検査画像
システムが捉える画像
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当社の強み
この業界で DSTEK が提供できること
- 01 工程ごとに設計した光学系 — 高光沢カバーガラスから黒色ハウジングまで
- 02 2D + 2.5D + 3D の複合イメージング
- 03 装置の自社製作：検査装置そのものを設計・製造
この検査を支えるもの