โซลูชันอุตสาหกรรม
จอแสดงผล
ตั้งแต่ขอบกระจกถึง OLED FPC ตลอดห่วงโซ่กระบวนการผลิตจอแสดงผล
งานจอแสดงผลมีโจทย์ด้านออปติกสามแบบที่แตกต่างกัน: ข้อบกพร่องขนาดเล็กที่ขอบของกระจกขนาดใหญ่ ความเปราะบางสูงมากของ UTG สำหรับจอพับได้ และโครงสร้างหลายชั้นของ OLED FPC DSTEK มีทั้งเทคโนโลยีการตรวจสอบ line-scan สำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่และอัลกอริทึมสำหรับซับสเตรตหลายชั้น จึงวางการตรวจสอบได้เป็นขั้นตอนตั้งแต่การแปรรูปกระจกขั้นแรกจนถึงก่อนจัดส่งโมดูล
ขอบเขต
สิ่งที่เราตรวจสอบ
-
ขอบกระจกขนาดใหญ่
รอยร้าวและการบิ่นที่ขอบ ถ่ายภาพด้วย line scan 4K ร่วมกับออปติกระยะใกล้ ด้วยความละเอียดระดับพิกเซลเดียว
-
UTG และกระจกพับได้
ข้อบกพร่องที่ขอบหลังการตัดของกระจกบางพิเศษ ผสานกับการหยิบจับด้วยหุ่นยนต์แบบข้อต่อ
-
กระจกปิดหน้าจอ
รอยขีดข่วน สิ่งแปลกปลอม รอยบุบ และรอยขัด บนกระจกนิรภัยและกระจกโค้ง 2.5D
-
OLED และ FPC จอแสดงผล
คราบ PI คราบกาว plating bridge รอยพับ รอยยับ ทองแดงโผล่ รอยฉีก ความโค้งของ gold finger
-
การบอนดิ้ง IC จอแสดงผล
ลวดเยื้อง หย่อน โก่ง bridging บอนด์หาย และบอนด์ซ้ำ ความเสียหายของ pad และ gold finger
-
โค้ดและข้อความบนโมดูล
OCR การอ่านบาร์โค้ดและ QR พร้อมตรวจสอบความถูกต้องของฉลาก
การใช้งาน
ตัวอย่างงานตรวจสอบ
ส่วนหนึ่งของงานที่เราใช้งานจริงบนไลน์การผลิต — ไม่ใช่รายการทั้งหมด ชิ้นงานใหม่ที่ต้องการตรวจสอบก็ใช้แนวทางเดียวกัน
-
การตรวจสอบขอบกระจกขนาดใหญ่
กล้อง line-scan 4K พร้อมท่อต่อเลนส์สำหรับถ่ายระยะใกล้ (extension ring) ตรวจจับรอยร้าวและการบิ่นที่ขอบของกระจกขนาดใหญ่ ถ่ายภาพที่ประมาณ 0.01mm ต่อพิกเซล
กระจกจอแสดงผลขนาดใหญ่
-
การตรวจสอบกระจกพับได้ UTG
กระจกบางพิเศษได้รับการตรวจสอบข้อบกพร่องที่ขอบขณะถูกหยิบจับด้วยหุ่นยนต์แบบข้อต่อหลังการตัด พร้อมระบบเคลื่อนย้ายอัตโนมัติจากถาดสู่จิ๊ก
-
การตรวจสอบกระจกปิดหน้าจอ
รอยขีดข่วน สิ่งแปลกปลอม รอยบุบ และรอยขัด บนกระจกนิรภัยและกระจกโค้ง 2.5D ด้วยออปติกที่ออกแบบสำหรับพื้นผิวโค้ง
-
การตรวจสอบ OLED FPC
ตรวจจับข้อบกพร่องกว่า 13 ประเภท รวมถึงคราบ PI คราบกาว plating bridge รอยพับและรอยยับ ทองแดงโผล่ รอยฉีก และความโค้งของ gold finger
-
การตรวจสอบ FPC สำหรับโทรศัพท์และแล็ปท็อป
ตัดสินรูปลักษณ์และสภาพการติดตั้งของวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหลายชั้นไปพร้อมกัน ทั้งก่อนและหลังการประกอบ
-
Wire bonding ของ IC จอแสดงผล
ตรวจสอบลวดบอนด์ pad gold finger และชิ้นส่วน เพื่อหาการเยื้อง การหย่อน การโก่ง bridging บอนด์หาย และบอนด์ซ้ำ
-
AOI หกด้านสำหรับตัวเหนี่ยวนำ
ชุดป้อนแบบสั่นและจานแก้วพาชิ้นงานให้ถ่ายภาพได้ครบทั้งหกด้าน ตัดสินทองแดงโผล่ การแตกหัก และรอยร้าว ใช้กับชิ้นส่วนไฟฟ้ากำลัง
-
OCR และการอ่านโค้ดบนโมดูล
อ่านตัวอักษร บาร์โค้ด และ QR code บนโมดูลจอแสดงผล และตรวจสอบความถูกต้องของฉลาก
จุดแข็งของเรา
สิ่งที่เรามอบให้กับอุตสาหกรรมนี้
- 01 ออปติกเฉพาะสำหรับขอบ ผสาน line scan สำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่กับการถ่ายภาพระยะใกล้
- 02 แสงที่ออกแบบสำหรับกระจกบางพิเศษและกระจกโค้ง
- 03 โมเดลข้อบกพร่องที่สร้างขึ้นเฉพาะสำหรับวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหลายชั้น
- 04 การตรวจสอบและการหยิบจับด้วยหุ่นยนต์จัดหาเป็นไลน์เดียว
อุตสาหกรรมอื่นๆ
สำรวจอุตสาหกรรมอื่นที่เราให้บริการ
สิ่งที่ขับเคลื่อนการตรวจสอบนี้