← โซลูชันทั้งหมด

โซลูชันอุตสาหกรรม

จอแสดงผล

ตั้งแต่ขอบกระจกถึง OLED FPC ตลอดห่วงโซ่กระบวนการผลิตจอแสดงผล

จอแสดงผล — ตัวอย่างชิ้นงานที่ตรวจสอบ

งานจอแสดงผลมีโจทย์ด้านออปติกสามแบบที่แตกต่างกัน: ข้อบกพร่องขนาดเล็กที่ขอบของกระจกขนาดใหญ่ ความเปราะบางสูงมากของ UTG สำหรับจอพับได้ และโครงสร้างหลายชั้นของ OLED FPC DSTEK มีทั้งเทคโนโลยีการตรวจสอบ line-scan สำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่และอัลกอริทึมสำหรับซับสเตรตหลายชั้น จึงวางการตรวจสอบได้เป็นขั้นตอนตั้งแต่การแปรรูปกระจกขั้นแรกจนถึงก่อนจัดส่งโมดูล

ขอบเขต

สิ่งที่เราตรวจสอบ

  • ขอบกระจกขนาดใหญ่

    รอยร้าวและการบิ่นที่ขอบ ถ่ายภาพด้วย line scan 4K ร่วมกับออปติกระยะใกล้ ด้วยความละเอียดระดับพิกเซลเดียว

  • UTG และกระจกพับได้

    ข้อบกพร่องที่ขอบหลังการตัดของกระจกบางพิเศษ ผสานกับการหยิบจับด้วยหุ่นยนต์แบบข้อต่อ

  • กระจกปิดหน้าจอ

    รอยขีดข่วน สิ่งแปลกปลอม รอยบุบ และรอยขัด บนกระจกนิรภัยและกระจกโค้ง 2.5D

  • OLED และ FPC จอแสดงผล

    คราบ PI คราบกาว plating bridge รอยพับ รอยยับ ทองแดงโผล่ รอยฉีก ความโค้งของ gold finger

  • การบอนดิ้ง IC จอแสดงผล

    ลวดเยื้อง หย่อน โก่ง bridging บอนด์หาย และบอนด์ซ้ำ ความเสียหายของ pad และ gold finger

  • โค้ดและข้อความบนโมดูล

    OCR การอ่านบาร์โค้ดและ QR พร้อมตรวจสอบความถูกต้องของฉลาก

การใช้งาน

ตัวอย่างงานตรวจสอบ

ส่วนหนึ่งของงานที่เราใช้งานจริงบนไลน์การผลิต — ไม่ใช่รายการทั้งหมด ชิ้นงานใหม่ที่ต้องการตรวจสอบก็ใช้แนวทางเดียวกัน

  • การตรวจสอบขอบกระจกขนาดใหญ่

    กล้อง line-scan 4K พร้อมท่อต่อเลนส์สำหรับถ่ายระยะใกล้ (extension ring) ตรวจจับรอยร้าวและการบิ่นที่ขอบของกระจกขนาดใหญ่ ถ่ายภาพที่ประมาณ 0.01mm ต่อพิกเซล

    กระจกจอแสดงผลขนาดใหญ่

  • การตรวจสอบกระจกพับได้ UTG

    กระจกบางพิเศษได้รับการตรวจสอบข้อบกพร่องที่ขอบขณะถูกหยิบจับด้วยหุ่นยนต์แบบข้อต่อหลังการตัด พร้อมระบบเคลื่อนย้ายอัตโนมัติจากถาดสู่จิ๊ก

  • การตรวจสอบกระจกปิดหน้าจอ

    รอยขีดข่วน สิ่งแปลกปลอม รอยบุบ และรอยขัด บนกระจกนิรภัยและกระจกโค้ง 2.5D ด้วยออปติกที่ออกแบบสำหรับพื้นผิวโค้ง

  • การตรวจสอบ OLED FPC

    ตรวจจับข้อบกพร่องกว่า 13 ประเภท รวมถึงคราบ PI คราบกาว plating bridge รอยพับและรอยยับ ทองแดงโผล่ รอยฉีก และความโค้งของ gold finger

  • การตรวจสอบ FPC สำหรับโทรศัพท์และแล็ปท็อป

    ตัดสินรูปลักษณ์และสภาพการติดตั้งของวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหลายชั้นไปพร้อมกัน ทั้งก่อนและหลังการประกอบ

  • Wire bonding ของ IC จอแสดงผล

    ตรวจสอบลวดบอนด์ pad gold finger และชิ้นส่วน เพื่อหาการเยื้อง การหย่อน การโก่ง bridging บอนด์หาย และบอนด์ซ้ำ

  • AOI หกด้านสำหรับตัวเหนี่ยวนำ

    ชุดป้อนแบบสั่นและจานแก้วพาชิ้นงานให้ถ่ายภาพได้ครบทั้งหกด้าน ตัดสินทองแดงโผล่ การแตกหัก และรอยร้าว ใช้กับชิ้นส่วนไฟฟ้ากำลัง

  • OCR และการอ่านโค้ดบนโมดูล

    อ่านตัวอักษร บาร์โค้ด และ QR code บนโมดูลจอแสดงผล และตรวจสอบความถูกต้องของฉลาก

จุดแข็งของเรา

สิ่งที่เรามอบให้กับอุตสาหกรรมนี้

  • 01 ออปติกเฉพาะสำหรับขอบ ผสาน line scan สำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่กับการถ่ายภาพระยะใกล้
  • 02 แสงที่ออกแบบสำหรับกระจกบางพิเศษและกระจกโค้ง
  • 03 โมเดลข้อบกพร่องที่สร้างขึ้นเฉพาะสำหรับวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหลายชั้น
  • 04 การตรวจสอบและการหยิบจับด้วยหุ่นยนต์จัดหาเป็นไลน์เดียว

บอกโจทย์การตรวจสอบของคุณ แล้วเราจะเริ่มจากการบอกว่าแก้ได้หรือไม่

ติดต่อเรา