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Sistema de Imagem Óptica

Câmeras, lentes e iluminação projetadas por nós

Sistema de Imagem Óptica — Câmeras, lentes e iluminação projetadas por nós

O que o algoritmo não consegue ver é, no fim, o que a óptica não conseguiu captar. A DSTEK projeta o conjunto óptico em função da peça e do defeito. Superfícies altamente reflexivas, transparentes, curvas e anodizadas — justamente as que outros fornecedores de visão recusam — são o nosso ponto de partida.

Modos de imagem
2D / 2.5D / 3D / espectral
Superfícies
Reflexivas · transparentes · curvas · anodizadas · borracha preta
Tamanho da peça
De poucos mm a 3,3 m
Método 3D
Laser de linha · luz estruturada (1μm/pulso)

Sistema de Imagem Óptica

Modos de imagem

Cinco formas de tornar um defeito visível, combinadas conforme a peça.

Imagem de alta resolução

Pixels suficientes sobre o defeito para viabilizar o julgamento.

Imagem de alta velocidade

Inspeção integral sem desacelerar a linha.

Imagem 3D

Defeitos de altura, degrau e forma avaliados em três dimensões.

Imagem ultrassensível

Sinal recuperado com pouca luz e baixo contraste.

Imagem espectral

Comprimentos de onda além da luz visível separam materiais e contaminantes.

Sistema de Imagem Óptica

Superfícies difíceis

Condições que um módulo óptico padrão tem dificuldade de captar. Cada uma é uma peça que realmente inspecionamos, com os defeitos que encontramos.

  • Pintura de alto brilho Pintura automotiva — contaminação, escorrimentos, amassados, casca de laranja
  • Metal espelhado Pistas de rolamentos — pites, riscos, indentações
  • Vidro de cobertura transparente Coberturas de celulares — riscos, corpos estranhos, amassados
  • Vidro curvo 2.5D Bordas curvas — microtrincas, marcas de polimento
  • Alumínio anodizado Carcaças de notebooks — variação de cor, pontos pretos, contaminação
  • Borracha preta Pneus e borrachas de vedação — bolhas, trincas, corpos estranhos
  • Filme translúcido Filme azul de baterias — bolhas, vincos, descolamento
  • Faces usinadas de fundidos sob pressão Carcaças de transmissão — porosidade, rechupe, rebarbas
  • Wafers de silício Bordas de wafers — delaminação, lascas, microtrincas
  • Painéis grandes (3,3 m) Estampados de carroceria — trincas, estricção, rugas

Conte-nos o problema de inspeção. Começaremos dizendo se ele tem solução.

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