DSTEK AI Vision Industri
ID
Hubungi kami
← Semua solusi

Solusi industri

Elektronik 3C

Inspeksi menyeluruh untuk ponsel, laptop, perangkat wearable, dan produk audio.

Elektronik 3C — contoh objek inspeksi

Seiring komponen 3C makin kecil dan perakitan makin kompleks, inspeksi visual manual dan AOI konvensional tidak lagi mampu memenuhi kualitas yang dibutuhkan. DSTEK menggabungkan pencitraan 2D+2.5D+3D dengan optik khusus proses dan AI deep learning untuk menginspeksi setiap unit di seluruh rantai proses 3C.

Cakupan

Apa yang kami inspeksi

  • Smartphone

    Tampilan kaca penutup, frame samping, dan penutup belakang; tombol, sambungan, port, dan slot kartu; perakitan modul internal

  • Modul kamera

    Kontaminasi dan decentering lensa, noda pada dekorasi, bintik hitam flash, cacat pemasangan lensa

  • Laptop

    Goresan pada sisi A/B/C/D dan sekrup longgar, diinspeksi sebelum pengiriman

  • Audio

    Goresan dan variasi warna housing, cacat penyegelan, kontaminasi dan deformasi mesh, cacat terminal pengisian daya

  • Wearable

    Variasi warna, bintik hitam, kontaminasi, dan goresan pada tali dan badan smartwatch

  • Kaca penutup

    Retak tepi, bekas poles, dan cacat halus pada kaca lengkung 2.5D

Aplikasi

Contoh tugas inspeksi

Sebagian dari yang benar-benar telah kami jalankan di lini — bukan daftar lengkap. Objek inspeksi baru ditangani dengan pendekatan yang sama.

  • Inspeksi eksterior smartphone

    Goresan, benda asing, dan penyok pada kaca penutup, frame samping, dan penutup belakang

  • Modul internal smartphone

    Sekrup hilang, perakitan salah, komponen hilang, konektor tidak terpasang sempurna

  • Inspeksi modul kamera

    Kontaminasi dan decentering lensa, noda pada dekorasi, bintik hitam flash, cacat pemasangan

  • Penutup baterai dan modul sidik jari

    Indentasi, deformasi, partikel menempel, cacat cetak logo, kontaminasi yang terperangkap di modul sidik jari

  • Earphone dan headphone

    Goresan dan variasi warna housing, cacat penyegelan, kontaminasi dan deformasi mesh, cacat terminal pengisian daya

    OEM smartphone global

  • Shell dan base earphone

    Cacat permukaan hasil molding dan kondisi perakitan

  • Tepi kaca 2.5D

    Retak tepi, bekas poles, dan cacat permukaan halus pada kaca penutup lengkung

    Penyedia EMS global

  • Keyboard

    Cacat cetak dan permukaan keycap, kondisi perakitan

  • Perakitan soket dan motor

    Keberadaan dan ketepatan perakitan

  • Tampilan inti besi

    Lini inspeksi tampilan laminasi

Citra inspeksi

Apa yang dilihat sistem

  • Perakitan modul internal smartphone Perakitan modul internal smartphone
  • Inspeksi lensa modul kamera Inspeksi lensa modul kamera
  • Inspeksi tampilan penutup belakang Inspeksi tampilan penutup belakang
  • Inspeksi frame samping dan sambungan Inspeksi frame samping dan sambungan

Keunggulan kami

Apa yang kami hadirkan untuk industri ini

  • 01 Optik yang dirancang per proses — dari kaca penutup mengilap tinggi hingga housing hitam
  • 02 Pencitraan gabungan 2D + 2.5D + 3D
  • 03 Pembuatan mesin sendiri: kami merancang dan memproduksi peralatan inspeksinya

Industri lainnya

Jelajahi industri lain yang kami layani

Teknologi di balik inspeksi ini

Produk pendukung

Ceritakan masalah inspeksi Anda. Kami akan lebih dulu memberi tahu apakah masalah itu dapat diselesaikan.

Hubungi kami