Solusi industri
Display
Dari tepi kaca hingga FPC OLED, di seluruh rantai proses display.
Pekerjaan display menghadirkan tiga masalah optik yang berbeda: cacat tepi halus pada kaca format besar, kerapuhan ekstrem UTG lipat, dan struktur berlapis FPC OLED. DSTEK menguasai inspeksi line-scan format besar sekaligus algoritma substrat multilapis, sehingga inspeksi dapat dilakukan bertahap dari pemrosesan kaca pertama hingga pengiriman modul.
Cakupan
Apa yang kami inspeksi
-
Tepi kaca format besar
Retak dan chipping tepi, ditangkap dengan line scan 4K ditambah optik jarak dekat pada presisi satu piksel
-
UTG dan kaca lipat
Cacat tepi pascapemotongan pada kaca ultratipis, terintegrasi dengan penanganan robot artikulasi
-
Kaca penutup
Goresan, benda asing, penyok, dan bekas poles pada penutup tempered dan lengkung 2.5D
-
OLED dan FPC display
Residu PI, residu perekat, bridge plating, lipatan, kerutan, tembaga terbuka, sobekan, lengkungan gold finger
-
Bonding IC display
Offset kawat, kawat melorot, crowning, bridging, bond terlewat dan ganda; kerusakan pad dan gold finger
-
Kode dan teks modul
Pembacaan OCR, barcode, dan QR dengan verifikasi kesesuaian label
Aplikasi
Contoh tugas inspeksi
Sebagian dari yang benar-benar telah kami jalankan di lini — bukan daftar lengkap. Objek inspeksi baru ditangani dengan pendekatan yang sama.
-
Inspeksi tepi kaca format besar
Kamera line-scan 4K dengan extension ring (tabung ekstensi lensa) mendeteksi retak dan chipping tepi pada kaca besar, dengan pencitraan sekitar 0,01 mm per piksel.
Kaca display format besar
-
Inspeksi kaca lipat UTG
Kaca ultratipis diinspeksi untuk cacat tepi saat ditangani robot artikulasi setelah pemotongan, dengan transfer dari tray ke jig yang juga diotomatisasi.
-
Inspeksi kaca penutup
Goresan, benda asing, penyok, dan bekas poles pada penutup tempered dan lengkung 2.5D, menggunakan optik yang dirancang untuk kelengkungan.
-
Inspeksi FPC OLED
Mendeteksi lebih dari 13 jenis cacat termasuk residu PI, residu perekat, bridge plating, lipatan dan kerutan, tembaga terbuka, sobekan, dan lengkungan gold finger.
-
Inspeksi FPC ponsel dan laptop
Tampilan dan kondisi pemasangan dinilai bersamaan pada sirkuit fleksibel multilapis, sebelum dan sesudah perakitan.
-
Wire bonding IC display
Kawat bonding, pad, gold finger, dan komponen diperiksa terhadap offset, kawat melorot, crowning, bridging, bond terlewat, dan bond ganda.
-
AOI enam sisi induktor
Vibratory feeder dan cakram kaca menghadirkan keenam sisi untuk pengambilan gambar, menilai tembaga terbuka, patah, dan retak. Diterapkan pada komponen daya.
-
OCR dan pembacaan kode modul
Karakter, barcode, dan kode QR pada modul display dibaca dan diperiksa kesesuaian labelnya.
Keunggulan kami
Apa yang kami hadirkan untuk industri ini
- 01 Optik khusus tepi yang memadukan line scan format besar dengan pencitraan jarak dekat
- 02 Pencahayaan yang dirancang untuk kaca ultratipis dan lengkung
- 03 Model cacat yang dibangun khusus untuk sirkuit fleksibel multilapis
- 04 Inspeksi dan penanganan robot dipasok sebagai satu lini
Industri lainnya
Jelajahi industri lain yang kami layani
Teknologi di balik inspeksi ini