高分辨率成像
确保微小缺陷具备足以判定的像素数。
算法看不见的，归根结底是光学没能呈现出来的。DSTEK围绕检测对象和缺陷类型设计光路。高反光、透明、曲面和阳极氧化表面——其他视觉厂商推掉的难题，正是我们的起点。
- 成像方式
- 2D / 2.5D / 3D / 光谱
- 适用表面
- 高反光 · 透明 · 曲面 · 阳极氧化 · 黑色橡胶
- 工件尺寸
- 数mm至3.3m
- 3D方式
- 线激光 · 结构光（1μm/脉冲）
光学成像系统
成像方式
五种让缺陷显现的方法，根据工件灵活组合。
高速成像
不降低产线速度即可全检。
3D成像
以三维方式判定高度、段差和形状缺陷。
超高灵敏度成像
在低照度、低对比度条件下也能获取信号。
光谱成像
利用可见光以外的波段区分材质与异物。
光学成像系统
高难度表面
以下都是标准光学模组难以拍清的工况。每一项都是我们实际检测过的工件及检出的缺陷。
- 高光泽漆面 汽车漆面——异物、流挂、凹坑、橘皮
- 镜面金属 轴承滚道——点蚀、划痕、压痕
- 透明盖板玻璃 手机盖板——划痕、异物、凹痕
- 2.5D曲面玻璃 曲面边缘——微裂纹、抛光痕
- 阳极氧化铝 笔记本外壳——色差、黑点、脏污
- 黑色橡胶 轮胎与汽车密封条——气泡、裂纹、异物
- 半透明膜 电池蓝膜——气泡、褶皱、翘起
- 压铸件加工面 变速箱壳体——气孔、缩孔、毛刺
- 硅片 硅片边缘——分层、崩边、微裂纹
- 大型板件（3.3m） 车身冲压件——开裂、缩颈、起皱