显示行业存在三类不同的光学难题：大尺寸玻璃的细微边缘缺陷、折叠屏UTG的极度易碎，以及OLED FPC的多层结构。DSTEK同时掌握大幅面线扫描检测和多层基板算法，可从玻璃初加工到模组出货分段部署检测。
检测范围
我们检测什么
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大尺寸玻璃边缘
边缘裂纹和崩边，采用4K线扫描加近摄光学，以单像素精度成像
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UTG与折叠屏玻璃
超薄玻璃切割后的边缘缺陷，与多关节机器人搬运集成
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盖板玻璃
钢化及2.5D曲面盖板的划痕、异物、凹痕和抛光痕
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OLED及显示FPC
PI残留、残胶、镀层桥连、折痕、褶皱、露铜、撕裂、金手指弯曲
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显示IC键合
焊线偏移、塌线、拱起、桥连、漏焊和重复键合；焊盘及金手指损伤
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模组条码与字符
OCR、条码和QR码读取，并校验标签一致性
应用案例
代表性检测项目
以下仅为我们在产线上实际完成的部分项目，并非全部。面对新的检测对象，我们采用同样的方法。
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大尺寸玻璃边缘检测
4K线阵相机配合近摄环，检出大尺寸玻璃的边缘裂纹和崩边，成像精度约0.01mm/像素。
大尺寸显示玻璃
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UTG折叠屏玻璃检测
切割后由多关节机器人搬运超薄玻璃，同时检测边缘缺陷，并配套实现料盘至治具的自动转运。
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盖板玻璃检测
采用针对曲面设计的光学方案，检出钢化及2.5D曲面盖板的划痕、异物、凹痕和抛光痕。
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OLED FPC检测
可检出13种以上缺陷，包括PI残留、残胶、镀层桥连、折痕褶皱、露铜、撕裂和金手指弯曲。
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手机与笔记本FPC检测
对多层柔性电路板贴装前后的外观和贴合状态进行一体判定。
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显示IC引线键合
对焊线、焊盘、金手指和元件检测偏移、塌线、拱起、桥连、漏焊和重复键合。
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电感六面AOI
通过振动盘和玻璃转盘呈现全部六个面进行采集，判定露铜、破损和裂纹。应用于电源类元器件。
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模组OCR与读码
读取显示模组上的字符、条码和QR码，并校验标签一致性。
我们的优势
我们在该行业的独到之处
- 01 大幅面线扫描与近摄成像相结合的边缘专用光学方案
- 02 针对超薄和曲面玻璃设计的光源
- 03 专为多层柔性电路板构建的缺陷模型
- 04 检测与机器人搬运自动化整线供应
其他行业
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