태양전지 및 모듈의 결함 검출은 생산 품질과 수율 향상에 직결됩니다. 기존 알고리즘은 단일 결함에는 양호하지만 형태와 크기가 다양한 복합 결함에는 범용성의 한계가 있습니다. DSTEK은 딥러닝 기반 객체 검출로 EL(전계발광) 이미지의 복합 결함을 자동 검출하고, 웨이퍼 로딩·언로딩 자동화까지 함께 공급합니다.
검사 범위
어디를 검사하는가
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웨이퍼 입고
크기·선 자국·휨·파손·미세 균열·오염, 바스켓 삽입 시 파손·중첩·각도
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PECVD 후
도금 색상 차이 및 표면 결함 — 흰 점, 오염, 셀 내/전체 색상 차이, 가장자리 휨, 식각 자국
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스크린 인쇄
그리드 절단, 인쇄 치우침, 선 두께, 백필드 박리, 슬러리 누출
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PL / EL 검사
백필름 오염·흡착 자국, 전면 필름 긁힘·흰 점, 인쇄 후 미세 균열
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모듈 EL
선형·십자형 미세 균열, 검은 모서리, 검은 반점
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웨이퍼 이송
로딩·언로딩 자동화, 바스켓 삽입 파손·중첩·각도
적용 사례
대표 검사 항목
현장에서 실제로 수행한 항목 중 일부입니다. 아래가 전부는 아니며, 같은 방식으로 새로운 검사 대상에 대응합니다.
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단결정/다결정 웨이퍼 검사
크기, 선 자국, 휨, 파손, 미세 균열, 오염
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수직 바스켓 검사
파편, 잘못된 웨이퍼, 중첩·두꺼운 웨이퍼, 삽입 불균형(높이차 20mm 이상)
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PECVD 도금 검사
흰 점, 오염, 셀 내 색상 차이, 전체 색상 차이, 가장자리 휨, 식각 자국
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SE 전극 셀 검사
2차원 기준 차이 ±15μm
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스크린 인쇄 검사
그리드 절단, 인쇄 치우침, 선 두께, 백필드 박리, 백전극 치우침, 슬러리 누출
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셀 색상 분류
결정 실리콘 색상 깊이·분포 판단, 8~24개 트레이 분류
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단자함 레이저 용접
납땜 헤드 위치 유도, 버스바 평탄도 검사, 납땜 품질 검사
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모듈 직렬 용접 EL
선형·십자형 미세 균열, 검은 모서리·반점
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웨이퍼 자동 로딩·언로딩
솔라 웨이퍼 로딩언로딩 라인 자동화
검사 이미지
실제 검사 화면
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강점
이 산업에서 우리가 다른 점
- 01 EL·PL 이미지 전용 딥러닝 모델
- 02 ±15μm 기준의 정밀 측정
- 03 검사와 웨이퍼 이송 자동화를 한 라인으로 공급
다른 산업
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