반도체 패키징은 공정이 미세하고 결함 유형이 복잡해 고정밀·고속 검사가 필수입니다. 전자 기판은 미세화·고밀도화가 가속되면서 기존 AOI만으로는 과검출·미검출 문제를 풀기 어려워졌습니다. DSTEK은 2D/3D 복합 이미징과 다색·다각도 스트로보 촬영, PCB 전용 산업 AI 모델을 결합해 웨이퍼부터 실장 기판까지 전 유형을 검사합니다.
- 50종 이상호환 제품 유형
- 1μm측정 정밀도
- 20종+FPC 결함 유형
검사 범위
어디를 검사하는가
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Wafer
범프 높이·직경·간격·공면성, 표면 스크래치·오염·이물질
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BGA / QFP / QFN
솔더볼 높이·간격·공면성, 미싱볼·크랙·브릿지, 리드 틀어짐·공면성
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Wire Bonding
본딩 와이어 편위·루프 불량·처짐·들뜸, 브릿지·누락·이중 본딩
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PCBA
소납·과납·브릿지·냉납·공동(Void) 픽셀급 정량 판정, 오삽·누락·역삽
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FPC / FPCA
주름·접힘·금핑거 만곡·연금 브릿지·노출동박·찢어짐 등 20종+
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FC-BGA
오염·스크래치·피트·기포·백점·홀 결함, 링 폭·본딩 PAD 치수 측정
적용 사례
대표 검사 항목
현장에서 실제로 수행한 항목 중 일부입니다. 아래가 전부는 아니며, 같은 방식으로 새로운 검사 대상에 대응합니다.
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웨이퍼 외관검사
절단 이상, 패드 돌출·결함·긁힘, 가장자리 손상, 박리, 칩 잔류, 발광 영역 결함
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칩 외관·치수 검사
오염, 점, 손상, 모서리 결함, 이물질, 부품 누락, 위치 어긋남, 카운트
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SMT 납땜점 검사
납 부족, 납 과다, 브릿지·단락, 가상 납땜, 빈 곳
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리드프레임 검사
QFN 도금 은면·구리면의 얼룩, 황변, 변색, 은 누출, 불완전·과도 에칭
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커패시터 검사
극성 반전, 용량 혼합, 슬리브 표시 불명확, 알루미늄 케이스 변형
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MLCC 외관검사
6면 외관의 크랙, 치핑, 오염, 전극 불량
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인덕터 6면 AOI
움푹 패임, 균열, 휘어짐, 틈, 오염, 모래 알갱이, 버, 기포, 색상 불균일
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LED 램프비드 검사
접착제 과다·부족, 접착면 기포·균열·긁힘, 핀 변형·누락
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고감도 저항 검사
바닥 오염, 은 누출, 상단 은 부족
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커넥터 외관검사
수/암 커넥터 납땜 결함 및 납땜점 편차
글로벌 반도체·부품 제조사
검사 이미지
실제 검사 화면
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강점
이 산업에서 우리가 다른 점
- 01 PCB 전용 산업 AI 모델 — 50종 이상 제품 유형 호환
- 02 다색·다각도 스트로보 이미징으로 미세 솔더 결함 판별
- 03 픽셀급 세그멘테이션으로 결함 면적을 정량 산출 (정밀도 1μm)
다른 산업
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이 검사를 구성하는 것