← Semua produk

Produk

Sistem Pencitraan Optik

Kamera, lensa, dan pencahayaan rancangan kami sendiri

Sistem Pencitraan Optik — Kamera, lensa, dan pencahayaan rancangan kami sendiri

Apa yang tidak dapat dilihat algoritma, pada akhirnya, adalah apa yang gagal dihasilkan optik. DSTEK merancang jalur optik berdasarkan komponen dan cacatnya. Permukaan sangat reflektif, transparan, lengkung, dan anodized — yang ditolak vendor vision lain — justru menjadi titik awal kami.

Mode pencitraan
2D / 2.5D / 3D / spektral
Permukaan
Reflektif · transparan · lengkung · anodized · karet hitam
Ukuran komponen
Beberapa mm hingga 3,3 m
Metode 3D
Laser garis · cahaya terstruktur (1μm/pulsa)

Sistem Pencitraan Optik

Mode pencitraan

Lima cara untuk membuat cacat terlihat, dikombinasikan sesuai komponen.

Pencitraan resolusi tinggi

Piksel yang cukup pada cacat agar penilaian dapat dilakukan.

Pencitraan kecepatan tinggi

Inspeksi menyeluruh tanpa memperlambat lini.

Pencitraan 3D

Cacat tinggi, step, dan bentuk dinilai dalam tiga dimensi.

Pencitraan ultrasensitif

Sinyal tetap tertangkap dalam kondisi cahaya rendah dan kontras rendah.

Pencitraan spektral

Panjang gelombang di luar cahaya tampak memisahkan material dan kontaminan.

Sistem Pencitraan Optik

Permukaan yang sulit

Kondisi yang sulit ditangkap oleh modul optik standar. Masing-masing adalah komponen yang benar-benar telah kami inspeksi, beserta cacat yang kami temukan.

  • Cat mengilap tinggi Cat otomotif — kontaminasi, cat meleleh, penyok, orange peel
  • Logam berpermukaan cermin Raceway bearing — pitting, goresan, indentasi
  • Kaca penutup transparan Penutup ponsel — goresan, benda asing, penyok
  • Kaca lengkung 2.5D Tepi lengkung — retak mikro, bekas poles
  • Aluminium anodized Housing laptop — variasi warna, bintik hitam, kontaminasi
  • Karet hitam Ban dan weatherstrip — gelembung, retak, benda asing
  • Film tembus cahaya Blue film baterai — gelembung, lipatan, terangkat
  • Permukaan die-cast hasil machining Housing transmisi — porositas, rongga susut, burr
  • Wafer silikon Tepi wafer — delaminasi, chipping, retak mikro
  • Panel besar (3,3 m) Komponen stamping bodi — retak, necking, kerutan

Ceritakan masalah inspeksi Anda. Kami akan lebih dulu memberi tahu apakah masalah itu dapat diselesaikan.

Hubungi kami