Giải pháp công nghiệp
Màn hình
Từ mép kính đến FPC OLED, xuyên suốt chuỗi công đoạn màn hình.
Ngành màn hình đặt ra ba bài toán quang học khác nhau: lỗi mép nhỏ trên kính khổ lớn, độ mỏng manh cực độ của UTG gập, và cấu trúc nhiều lớp của FPC OLED. DSTEK làm chủ cả kiểm tra line-scan khổ lớn lẫn thuật toán cho đế mạch nhiều lớp, nên có thể bố trí kiểm tra từ khâu gia công kính đầu tiên đến khi xuất xưởng module.
Phạm vi
Những gì chúng tôi kiểm tra
-
Mép kính khổ lớn
Nứt và mẻ mép, chụp bằng line-scan 4K kết hợp quang học cận cảnh với độ chính xác đơn pixel
-
UTG và kính gập
Lỗi mép sau cắt trên kính siêu mỏng, tích hợp với thao tác bằng robot khớp nối
-
Kính mặt
Trầy xước, dị vật, vết lõm và vết đánh bóng trên kính cường lực và kính cong 2.5D
-
OLED và FPC màn hình
Cặn PI, cặn keo, cầu mạ, gãy gập, nếp nhăn, lộ đồng, rách, cong gold finger
-
Bonding IC màn hình
Lệch dây, võng, vồng dây, chập dây, sót dây và bond kép; hư hỏng pad và gold finger
-
Mã và ký tự trên module
Đọc OCR, mã vạch và QR kèm xác minh tính phù hợp của nhãn
Ứng dụng
Hạng mục kiểm tra tiêu biểu
Một phần những gì chúng tôi đã thực sự vận hành trên dây chuyền — chưa phải danh sách đầy đủ. Đối tượng kiểm tra mới cũng được tiếp cận theo cùng cách.
-
Kiểm tra mép kính khổ lớn
Camera line-scan 4K kết hợp vòng nối macro (extension ring) phát hiện nứt và mẻ mép trên kính lớn, chụp ở khoảng 0,01mm mỗi pixel.
Kính màn hình khổ lớn
-
Kiểm tra kính gập UTG
Kính siêu mỏng được kiểm tra lỗi mép trong khi robot khớp nối thao tác sau khi cắt, đồng thời tự động hóa việc chuyển từ khay sang đồ gá.
-
Kiểm tra kính mặt
Trầy xước, dị vật, vết lõm và vết đánh bóng trên kính cường lực và kính cong 2.5D, với hệ quang học thiết kế cho bề mặt cong.
-
Kiểm tra FPC OLED
Phát hiện hơn 13 loại lỗi bao gồm cặn PI, cặn keo, cầu mạ, gãy gập và nếp nhăn, lộ đồng, rách và cong gold finger.
-
Kiểm tra FPC điện thoại và laptop
Ngoại quan và trạng thái gắn kết được phán định đồng thời trên mạch dẻo nhiều lớp, trước và sau lắp ráp.
-
Wire bonding IC màn hình
Dây bonding, pad, gold finger và linh kiện được kiểm tra lệch, võng, vồng dây, chập dây, sót dây và bond kép.
-
AOI sáu mặt cho cuộn cảm
Bộ cấp liệu rung và đĩa kính đưa cả sáu mặt vào vị trí chụp, phán định lộ đồng, vỡ và nứt. Áp dụng cho linh kiện công suất.
-
OCR và đọc mã module
Ký tự, mã vạch và mã QR trên module màn hình được đọc và kiểm tra tính phù hợp của nhãn.
Thế mạnh của chúng tôi
Những gì chúng tôi mang đến cho ngành này
- 01 Hệ quang học chuyên cho mép, kết hợp line-scan khổ lớn với chụp cận cảnh
- 02 Chiếu sáng thiết kế cho kính siêu mỏng và kính cong
- 03 Mô hình lỗi xây dựng riêng cho mạch dẻo nhiều lớp
- 04 Kiểm tra và thao tác robot được cung cấp thành một dây chuyền
Ngành khác
Khám phá các ngành khác chúng tôi phục vụ
Nền tảng của quy trình kiểm tra này