광학 알고리즘
맞춤형 2D/2.5D/3D 이미징 설계
광학 알고리즘, 이미지 처리 알고리즘, 비전 딥러닝 알고리즘을 하나의 플랫폼에 통합했습니다. 코드를 쓰지 않고 라벨링부터 학습·추론·배포까지 처리하며, 2D/2.5D/3D 기능 모듈을 내장해 복잡한 배경에서도 결함을 검출합니다.
- 검출 정확도
- 최대 99.99% · 적용 사례 기준
- 검출 정밀도
- 최소 1μm급 · 광학 구성별
- 검사 속도
- 최대 200대/s · 워크피스·하드웨어 조건별
- 최소 학습 샘플
- 기본 5장 · 대형 제품은 1장부터
- 지원 차원
- 2D / 2.5D / 3D / X-ray / 적외선
- 가속 플랫폼
- NVIDIA · Intel · Huawei · FPGA
- 연동
- MES · PLC / Linux · Windows
Handdle AI
세 계층의 알고리즘을 하나로
검사는 광학에서 시작해 딥러닝에서 끝납니다. 세 계층을 한 플랫폼에서 다루기 때문에 계층 사이에서 성능이 새지 않습니다.
이미지 처리 알고리즘
기하 피팅, 컬러 처리, 윤곽 분석
비전 딥러닝 알고리즘
결함 검출 · 분류 · 측정 · 인식
Handdle AI
핵심 기능
여덟 개 모듈을 조합해 하나의 검사 파이프라인을 구성합니다.
Detection
대상 위치 자동 검출. 부품 유무·위치 편차·이물질을 실시간 판별합니다.
Segmentation
IOU 최대 99.9%
적용 사례 기준
픽셀 단위로 결함 영역을 분할해 위치·면적·형상을 산출합니다.
Classification
결함 유형별 자동 분류. 복잡한 텍스처에서도 등급과 양불을 판정합니다.
One Class Training
정상 샘플만으로 학습합니다. NG 없이 이상을 검출합니다.
Dimensional Measurement
길이·폭·각도·간격을 픽셀 정밀도로 자동 계측합니다.
3D Detection
높이·깊이·평탄도 기반 검사. 라인레이저·구조광과 연동합니다.
OCR / OCV
문자 인식 및 검증. 인쇄 품질, 오탈자, 라벨 정합성을 확인합니다.
Code Reading
1D/2D 바코드·QR·DPM을 판독해 공정 이력 관리와 연계합니다.
Handdle AI
기술 경쟁력
데이터 의존도를 낮추면서 정확도와 속도를 함께 확보합니다.
소량 샘플 학습
5장부터
대형 제품은 1장부터
기본 5장으로 학습·배포합니다. 본사 반입이 어려운 대형 제품은 1장만으로도 모델을 구축합니다.
원클래스 학습
NG 0장
OK 샘플만으로 학습. 결함 이력이 없는 신규 제품에도 즉시 적용됩니다.
전이 학습
30+ 모델
동일 재질 제품 간 공통 특성을 학습해 다품종 환경에 재활용합니다.
검출 정확도
최대 99.99%
적용 사례 기준
다차원 특징 추출과 자동 필터링으로 과검출·미검출을 동시에 줄입니다.
검출 정밀도
최소 1μm급
광학 구성별 · 결함 검출 분해능 2~3픽셀
픽셀 단위 결함 영역 정밀 매칭으로 미세 결함의 위치·면적을 산출합니다. 룰 기반 방식이 통상 5픽셀 이상을 필요로 하는 데 비해 2~3픽셀 단위로 검출합니다.
검사 속도
최대 200대/s
워크피스·하드웨어 조건별
SW·HW 동시 가속으로 정확도를 유지하며 고속 처리합니다. 실제 속도는 워크피스·해상도·모델·하드웨어에 따라 산정합니다.
폭넓은 호환성
5종 이미지
2D·2.5D·3D·X-ray·적외선, 주요 가속 플랫폼, MES·PLC 연동을 지원합니다.
시각화 디버깅
히트맵
검출 근거를 드러내 튜닝 시간을 줄이고 블랙박스 문제를 해소합니다.
Handdle AI
배포 프로세스
학습 단계와 운영 단계가 하나의 계통으로 이어집니다.
- 01
학습 (Training)
이미지 수집 → 라벨링 → 모델 생성 → 모델 내보내기
- 02
운영 (Deployment)
설정 파일 가져오기 → 모듈 구성 → 예측·추론 → 원클릭 실행
데이터 보안
검사 데이터는 고객 사업장을 벗어나지 않습니다
표준 구축 방식은 온프레미스입니다. 학습·추론·보관이 모두 고객 사내 인프라에서 이루어지며, 클라우드 연동은 고객이 요청하는 경우에만 구성합니다.