디스플레이는 대면적 글래스의 미세 엣지 결함, 폴더블 UTG의 극박 취성, OLED FPC의 다층 구조가 각기 다른 광학 조건을 요구합니다. DSTEK은 라인스캔 기반 대면적 검사와 다층 기판 검사 알고리즘을 함께 보유해, 글래스 1차 가공부터 모듈 출하 직전까지 다단 검사를 구성합니다.
검사 범위
어디를 검사하는가
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대면적 글래스 엣지
유리 엣지 크랙과 치핑. 4K 라인스캔에 접사 구성을 더해 단일 픽셀 정밀도로 촬영
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UTG · 폴더블 글래스
극박 글래스의 컷팅 후 엣지 결함, 다관절 로봇 이송과 연동한 검사
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커버 글래스
강화유리·2.5D 곡면의 스크래치·이물·찍힘·연마 자국
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OLED · 디스플레이 FPC
PI 잔류·잔류 접착제·연금 브릿지·접힘·주름·동 노출·찢어짐·금핑거 만곡
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디스플레이 IC 본딩
본딩 와이어 편위·새깅·크라운·브리징·누락·이중 본딩, 패드와 금핑거 손상
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모듈 코드 · 문자
OCR·바코드·QR 판독과 라벨 정합성 검증
적용 사례
대표 검사 항목
현장에서 실제로 수행한 항목 중 일부입니다. 아래가 전부는 아니며, 같은 방식으로 새로운 검사 대상에 대응합니다.
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대면적 글래스 엣지 검사
4K 라인스캔 카메라에 접사링을 더한 광학 구성으로 대면적 글래스의 엣지 크랙과 치핑을 검출합니다. 단일 픽셀 정밀도 0.01mm 수준의 이미징을 확보합니다.
디스플레이용 대면적 글래스
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UTG 폴더블 글래스 검사
컷팅 공정 후 극박 글래스를 다관절 로봇으로 이송하며 엣지 결함을 검사합니다. 트레이–지그 간 이송 자동화와 함께 구성합니다.
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커버 글래스 외관검사
강화유리와 2.5D 곡면 커버의 스크래치·이물·찍힘·연마 자국을 곡면 대응 광학으로 검출합니다.
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OLED FPC 외관검사
PI 잔류, 잔류 접착제, 연금 브릿지, 접힘·주름, 동 노출, 찢어짐, 금핑거 만곡, 강편 압흔 등 13종 이상의 결함을 검출합니다.
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모바일·노트북 FPC 검사
다층 연성 기판의 실장 전후 외관과 부착 상태를 함께 판정합니다.
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디스플레이 IC 와이어본딩
본딩 와이어와 패드, 금핑거, 소자를 대상으로 편위·새깅·크라운·브리징(쇼트)·누락·이중 본딩을 검출합니다.
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인덕터 6면 AOI
진동 피더와 글라스 디스크를 거쳐 6면을 촬영하고 구리 노출·파손·균열을 판정합니다. 전원부 부품에 적용됩니다.
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모듈 OCR · 코드 판독
디스플레이 모듈의 문자·바코드·QR을 판독하고 라벨 정합성을 검증합니다.
강점
이 산업에서 우리가 다른 점
- 01 대면적 라인스캔과 접사 구성을 결합한 엣지 전용 광학
- 02 극박·곡면 글래스에 대응하는 조명 설계
- 03 다층 연성 기판(FPC) 전용 결함 모델
- 04 검사와 로봇 이송 자동화를 한 라인으로 공급
다른 산업
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이 검사를 구성하는 것