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산업별 솔루션

3C 전자

스마트폰·노트북·웨어러블·오디오의 미세 외관 전수검사.

3C 전자 검사 대상 예시

3C 제품은 부품이 작아지고 구조가 복잡해지면서 기존 육안·AOI 검사로는 요구 품질을 맞추기 어려워지고 있습니다. DSTEK은 2D+2.5D+3D 복합 이미징과 공정 맞춤 광학 설계, 딥러닝 AI를 결합해 3C 전 공정의 외관 전수검사를 지원합니다.

검사 범위

어디를 검사하는가

  • 스마트폰

    커버글라스·측면 프레임·후면 커버 외관, 측면버튼·이음새·포트·카드슬롯, 내부 모듈 조립 상태

  • 카메라 모듈

    렌즈 이물·편심, 데코 오염, 플래시 흑점, 렌즈 장착 불량

  • 노트북

    A/B/C/D면 스크래치·나사 풀림 출하 전 전수검사

  • 오디오

    하우징 스크래치·이색·실링 불량, 메쉬망 이물·변형, 충전단자 결함

  • 웨어러블

    스마트워치 밴드·본체 표면 이색·흑점·오염·스크래치

  • 커버글라스

    2.5D 곡면 글라스 엣지 크랙·연마 자국·미세 결함

적용 사례

대표 검사 항목

현장에서 실제로 수행한 항목 중 일부입니다. 아래가 전부는 아니며, 같은 방식으로 새로운 검사 대상에 대응합니다.

  • 스마트폰 외관 전수검사

    커버글라스·측면 프레임·후면 커버의 스크래치·이물질·찍힘

  • 스마트폰 내부 모듈

    나사 빠짐, 오조립, 부품 누락, 커넥터 미체결

  • 카메라 모듈 검사

    렌즈 이물·편심, 데코 오염, 플래시 흑점, 장착 불량

  • 배터리 커버 · 지문모듈

    눌림·변형·이물 부착, 로고 인쇄 불량, 지문모듈 이물 끼임

  • 이어폰 · 헤드폰

    하우징 스크래치·이색, 실링 불량, 메쉬망 이물·변형, 충전단자 결함

    글로벌 스마트폰 OEM

  • 이어폰 쉘 · 베이스

    사출 표면 결함 및 조립 상태

  • 2.5D 글라스 엣지

    곡면 커버글라스 엣지 크랙·연마 자국·표면 미세 결함

    글로벌 EMS

  • 키보드

    키캡 인쇄·표면 결함, 조립 상태

  • 소켓 · 모터 조립

    조립 유무·정합성 검사

  • 철심(Iron Core) 외관

    적층 외관 결함 검사 라인

검사 이미지

실제 검사 화면

  • 스마트폰 내부 모듈 조립 검사 스마트폰 내부 모듈 조립 검사
  • 카메라 모듈 렌즈 검사 카메라 모듈 렌즈 검사
  • 후면 커버 외관 전수 검사 후면 커버 외관 전수 검사
  • 측면 프레임 · 이음새 검사 측면 프레임 · 이음새 검사

강점

이 산업에서 우리가 다른 점

  • 01 공정별 맞춤 광학 설계 — 고광택 커버글라스부터 흑색 하우징까지
  • 02 2D + 2.5D + 3D 복합 이미징
  • 03 장비 외주 제작 역량 보유 — 검사기 자체를 설계·제작해 납품

검사 과제를 알려주시면, 적용 가능한지부터 답하겠습니다.

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